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  2023.03.09
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要求用小尺寸的fpga芯片（比如高云 紫光 安陸等）比如使用的芯片要在4*4毫米， 5*5毫米，6*6毫米 左右的尺寸，或是能跟小， 實(shí)現(xiàn)SDIO控制器的開發(fā)，兩主一從的結(jié)構(gòu)。

要求開發(fā)人員要熟悉SDIO2.0通訊協(xié)議的時序和寄存器的操控，各種狀態(tài)的轉(zhuǎn)換。

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