“智能化”戰(zhàn)略是國(guó)家十三五規(guī)劃的重點(diǎn)發(fā)展方向，國(guó)內(nèi)的智能硬件前景廣闊，令很多企業(yè)踴躍加入到行業(yè)當(dāng)中；然而，在同質(zhì)化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與市場(chǎng)地不斷洗牌下，智能硬件的發(fā)展到了一個(gè)瓶頸期。

作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)智能硬件處于初創(chuàng)期，當(dāng)前存在以下四大痛點(diǎn)：

一、產(chǎn)業(yè)鏈不完善

得益于芯片技術(shù)和傳感技術(shù)等的更新，智能硬件產(chǎn)業(yè)才有所發(fā)展，但上述技術(shù)尚未成熟，智能硬件產(chǎn)業(yè)上下游公司規(guī)模小、實(shí)力弱，這導(dǎo)致產(chǎn)品制作成本高，自然無法量產(chǎn)。

二、產(chǎn)品功能單一

這一方面是因?yàn)楫?dāng)前的傳感器技術(shù)發(fā)展還比較緩慢，能實(shí)現(xiàn)的功能很少，另一方面在于智能硬件是發(fā)展時(shí)間較短，還沒有進(jìn)入到普通大眾的消費(fèi)品階段，因此對(duì)于技術(shù)的倒逼機(jī)制還沒有形成。

三、同質(zhì)化太嚴(yán)重

技術(shù)的進(jìn)步緩慢嚴(yán)重阻礙了迭代產(chǎn)品的發(fā)展，且當(dāng)前產(chǎn)品價(jià)格高、學(xué)習(xí)成本高，這些因素使得智能硬件產(chǎn)品現(xiàn)在還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到替代原有產(chǎn)品的程度。

四、企業(yè)盲目跟風(fēng)

以智能手環(huán)為例，從某公司開發(fā)一款產(chǎn)品，搶占市場(chǎng)后，很多類似的產(chǎn)品紛紛上市，對(duì)用戶而言，這些產(chǎn)品并未帶來新的體驗(yàn)。

市場(chǎng)是檢驗(yàn)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)在進(jìn)行智能產(chǎn)品開發(fā)的過程中，總會(huì)遇到這樣或那樣的問題，企業(yè)如何找到資源，作為一個(gè)服務(wù)于智能產(chǎn)品企業(yè)的孵化平臺(tái)—快包，專注于加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，助力企業(yè)搶占市場(chǎng)，幫助企業(yè)解決產(chǎn)品功能單一、同質(zhì)化等問題，這些理念的實(shí)現(xiàn)依托的是平臺(tái)強(qiáng)大的工程師團(tuán)隊(duì)。