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利用小功率D類方案A7013解決多媒體手機(jī)實(shí)際應(yīng)用問(wèn)題

發(fā)布時(shí)間:2010-10-26 閱讀量:1044 來(lái)源: 發(fā)布人:

內(nèi)容摘要:
D類音頻放大器在手機(jī)多媒體設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。

解決方案:
手機(jī)設(shè)計(jì)中的D類功放解決方案

出色的音頻功能已是手機(jī)的重要特征,尤其是在多媒體手機(jī)中,高質(zhì)量的音頻技術(shù)不可或缺。在音樂(lè)手機(jī)這類多媒體手機(jī)中,D類音頻放大器是最合適的方案,它具有效率高、發(fā)熱少、功耗低,電池使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。而線性AB類放大器則擁有低成本優(yōu)勢(shì)。但是不論是D類功放,還是AB類功放都需要貼近手機(jī)的實(shí)際應(yīng)用。在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)了很多需要解決的問(wèn)題,而只有解決了這些問(wèn)題才能使D類功放真正得以大量推廣。本文討論了手機(jī)上常用的單聲道D類功放容易出現(xiàn)的問(wèn)題,并介紹埃派克森小功率D類功放A7013如何解決這些問(wèn)題。

增益變化過(guò)高導(dǎo)致喇叭損壞

手機(jī)上常用的單聲道D類功放采用外接輸出電阻調(diào)節(jié)增益,由于增益誤差引起喇叭損壞,這個(gè)問(wèn)題已逐漸引起手機(jī)廠商的關(guān)注。近期,國(guó)內(nèi)多家知名手機(jī)制造商均有反饋,在手機(jī)設(shè)計(jì)中采用大增益單聲道D類功放,終端客戶大音量播放聲音,長(zhǎng)期使用有損壞喇叭的現(xiàn)象,即使更換了包括國(guó)外大廠在內(nèi)的其他芯片,問(wèn)題仍沒(méi)有得到明顯改善。后來(lái)改用埃派克森微電子的D類功放A7013,返修現(xiàn)象大幅下降近80%。

眾所周知,半導(dǎo)體工藝很難獲得絕對(duì)值準(zhǔn)確的電阻,通常使用的多晶硅電阻的絕對(duì)值變化率為±20%,而外部電阻相對(duì)來(lái)說(shuō)絕對(duì)值較為精準(zhǔn)。因此當(dāng)客戶使用大增益工作的時(shí)候,增益容易偏移出喇叭的最大功率范圍,從而引起喇叭損壞。而半導(dǎo)體工藝中很容易獲得電阻相對(duì)值匹配的精準(zhǔn),刻意匹配布局就能很容易達(dá)到0.1%的匹配精度,我們可以利用這一點(diǎn)來(lái)避免由于內(nèi)部電阻偏移引起的增益偏移,具體方案如下:

方案一:如圖2所示,在保證外部增益可控的同時(shí),片內(nèi)保留10k輸入電阻。(以下假設(shè)片外電阻不會(huì)有絕對(duì)值偏差)

假設(shè)如圖1中300k芯片內(nèi)部電阻偏移20%,則增益會(huì)偏移20%,正常15倍的增益會(huì)偏移12到18倍,因此功率會(huì)超過(guò)額定功率。

Gainmax=300×120%/20=18=15×(1+20%)

Gainmin=300×80%/20=12=15×(1-20%)

如果采用如圖2改進(jìn)后的增益設(shè)置,同樣假設(shè)300k電阻偏移20%,則內(nèi)部10k電阻也會(huì)同比例偏移20%(由于匹配精度可以達(dá)到0.1%)。

Gainmax=300×120%/(10+10×120%)=16.36=15×(1+9.1%)

Gainmin=300×80%/(10+10×80%)=13.33=15×(1-11.1%)

所以改進(jìn)后的方案中,增益最大值偏移9.1%,增益最小值偏移11.1%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于改進(jìn)前20%的偏移水平。

方案二:

通過(guò)犧牲芯片成品率的方式,將芯片篩選到電阻漂移10%,同樣改進(jìn)后的方法也會(huì)獲得更精準(zhǔn)的增益上限,從而避免了手機(jī)廠商增益向大偏移而引起的喇叭損壞。

方案三:

產(chǎn)品也可以通過(guò)自動(dòng)增益控制(AGC)來(lái)實(shí)現(xiàn),大功率時(shí)避免燒壞喇叭。但這種方案通常成本大大提高。

由此可見(jiàn),對(duì)于D類功放IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),方案一不會(huì)增加成本,并且手機(jī)生產(chǎn)廠商在應(yīng)用時(shí),也可以避免由于增益偏移而使喇叭頻頻被損壞的現(xiàn)象。A7013結(jié)合了方案一和方案二的優(yōu)點(diǎn),在同類產(chǎn)品中唯一實(shí)現(xiàn)了成功而成熟的方案。

此外,針對(duì)喇叭損壞的問(wèn)題,通過(guò)研究手機(jī)喇叭的響應(yīng)頻段可以發(fā)現(xiàn),手機(jī)喇叭只能響應(yīng)300Hz以上的頻段,這就導(dǎo)致300Hz以下頻段的功率都作為熱損耗掉了。改變輸入電容可以改變輸入信號(hào)帶寬,濾除不能被喇叭響應(yīng)的頻段功率,從而降低了峰值功率,對(duì)喇叭的可靠性也有一定影響。

改善外部噪聲干擾

圖2中給出的方案對(duì)于改善噪聲干擾也有一定的優(yōu)勢(shì)。在圖1中,如果客戶布局不慎,在運(yùn)放輸入端耦合微弱噪聲,則該噪聲會(huì)被以運(yùn)放開(kāi)環(huán)增益(上萬(wàn)倍)的倍數(shù)放大,在喇叭中就會(huì)出現(xiàn)聽(tīng)得到的耦合噪聲。而采用圖2中的方案,只要芯片內(nèi)部在運(yùn)放輸入端做相應(yīng)考慮,則在外部輸入引腳引入的微弱噪聲只能放大幾十倍,從而大大方便了客戶在這部分的布局。

改善功放音效

近年來(lái)人們對(duì)于D類功放的通常印象是高電源效率和較差的音質(zhì),針對(duì)D類功放的音質(zhì),業(yè)界一直有爭(zhēng)論,埃派克森A7013采用自主專利的增強(qiáng)反饋架構(gòu)(EFS)改善D類功放的音質(zhì)。做到高電源效率的同時(shí),又極大改善了D類功放的失真,從而使得D類功放在音質(zhì)和效率方面都獲得極大優(yōu)勢(shì)。
如圖3和表1,可以看出EFS技術(shù)改善D類功放失真的作用,在整個(gè)功率范圍內(nèi)采用EFS技術(shù)的A7013失真均做到了最低;同時(shí)由于高功率THD+N的改善,A7013在1%以下失真的最大功率方面也有突出表現(xiàn)。

由此可見(jiàn),對(duì)于D類功放IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō),方案一不會(huì)增加成本,并且手機(jī)生產(chǎn)廠商在應(yīng)用時(shí),也可以避免由于增益偏移而使喇叭頻頻被損壞的現(xiàn)象。A7013結(jié)合了方案一和方案二的優(yōu)點(diǎn),在同類產(chǎn)品中唯一實(shí)現(xiàn)了成功而成熟的方案。

此外,針對(duì)喇叭損壞的問(wèn)題,通過(guò)研究手機(jī)喇叭的響應(yīng)頻段可以發(fā)現(xiàn),手機(jī)喇叭只能響應(yīng)300Hz以上的頻段,這就導(dǎo)致300Hz以下頻段的功率都作為熱損耗掉了。改變輸入電容可以改變輸入信號(hào)帶寬,濾除不能被喇叭響應(yīng)的頻段功率,從而降低了峰值功率,對(duì)喇叭的可靠性也有一定影響。

改善外部噪聲干擾

圖2中給出的方案對(duì)于改善噪聲干擾也有一定的優(yōu)勢(shì)。在圖1中,如果客戶布局不慎,在運(yùn)放輸入端耦合微弱噪聲,則該噪聲會(huì)被以運(yùn)放開(kāi)環(huán)增益(上萬(wàn)倍)的倍數(shù)放大,在喇叭中就會(huì)出現(xiàn)聽(tīng)得到的耦合噪聲。而采用圖2中的方案,只要芯片內(nèi)部在運(yùn)放輸入端做相應(yīng)考慮,則在外部輸入引腳引入的微弱噪聲只能放大幾十倍,從而大大方便了客戶在這部分的布局。

改善功放音效

近年來(lái)人們對(duì)于D類功放的通常印象是高電源效率和較差的音質(zhì),針對(duì)D類功放的音質(zhì),業(yè)界一直有爭(zhēng)論,埃派克森A7013采用自主專利的增強(qiáng)反饋架構(gòu)(EFS)改善D類功放的音質(zhì)。做到高電源效率的同時(shí),又極大改善了D類功放的失真,從而使得D類功放在音質(zhì)和效率方面都獲得極大優(yōu)勢(shì)。

如圖3和表1,可以看出EFS技術(shù)改善D類功放失真的作用,在整個(gè)功率范圍內(nèi)采用EFS技術(shù)的A7013失真均做到了最低;同時(shí)由于高功率THD+N的改善,A7013在1%以下失真的最大功率方面也有突出表現(xiàn)。
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圖3 采用EFS方案對(duì)THD+N的改善。(圖中所引用數(shù)據(jù)均來(lái)自產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè))

表1 采用EFS方案其他性能的改善。(表中所引用數(shù)據(jù)均來(lái)自相應(yīng)產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè))


本文小結(jié)

埃派克森D類功放A7013在保持其高效率、低失真的同時(shí),考慮了客戶具體應(yīng)用中的問(wèn)題,在可靠性和性能方面提供了完善的解決方案。A7013 具有WCSP9和DFN8兩種封裝,已經(jīng)在手機(jī)設(shè)計(jì)廠商和品牌客戶中大量應(yīng)用。

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