思科報告預測，到2020年，全球將有500億智能設備連接到物聯(lián)網，屆時其總產值將高達19萬億美元，一個萬物互聯(lián)的時代正在到來。

然而，極高的技術門檻，又讓這些企業(yè)束手無策。

別人在家數票子，你卻只能傻傻的看，智能硬件的開發(fā)真的有這么難嗎？

當然有難度，沒有困難的項目也就沒價值，如果您有好的創(chuàng)意卻苦于無人開發(fā)，十萬火急的項目卻遲遲未能被開發(fā)出來，不妨選擇一個合適的外包平臺，讓他們幫您出謀劃策。

智能硬件項目外包的好處

解決技術難題
對于那些自己不能生產或者不想生產的硬件產品外包給其它公司，這樣不僅能高效的解決技術困難，還能節(jié)省一定的開發(fā)時間；其實，在如今社會分工越來越細的推動下，外包不僅僅是產品的外包，連產品設計方案等均可進行外包。

硬件開發(fā)高效
例如，目前市場上許多公司仍然是讓硬件工程師來進行PCB設計，硬件工程師還要做硬件方案/芯片選擇/單板調試等工作，這樣勢必會使產品上市的時間大大延長。

隨著物聯(lián)網經濟的發(fā)展，對高速PCB設計的要求越來越高：信號完整性仿真分析、時序分析、信號回流、串擾處理、單板EMC/EMI、電源地平面完整性電源地彈效應，而且單板的設計密度也越來越大。

這就要求PCB設計工程師專業(yè)水平的提升，企業(yè)培養(yǎng)人才是有周期的，這大大延長了產品的開發(fā)上市時間，而且也不符合對專業(yè)化分工越來越細致的要求。

另外，市場上很難招到高水平的PCB設計工程師，一般要培養(yǎng)出高水平的PCB設計人才，至少需要一年多的時間，而且也不能保證沒有相關人員的流失等。

筆者認為，面對日益激烈的競爭市場，并非所有的項目適宜外包，也不是技術實力雄厚的企業(yè)就不需要外包，企業(yè)要根據自己現(xiàn)狀去權衡利弊。每個企業(yè)都應該有自己的核心競爭力，但這不意味著他們是完全對立的關系，螺絲與螺帽密不可分，軟件和硬件同樣如此，如果公司因為一個小難關而錯失了商機，那就得不償失了。