物聯(lián)網(wǎng)的迅猛演進促進無線互聯(lián)設(shè)備的興起，包括移動醫(yī)療如助聽器、植體，工業(yè)應用如智能樓宇、安防監(jiān)控，汽車市場如先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、傳感器、V2X，無線應用如智能手機、無線充電、可穿戴電子產(chǎn)品等，都產(chǎn)生巨大的無線互聯(lián)需求。廠商要在競爭激勵的市場處于優(yōu)勢地位，必須使他們的無線互聯(lián)產(chǎn)品具備低功耗等關(guān)鍵特性。
?
安森美半導體在醫(yī)療和無線市場具備多年的經(jīng)驗和專長，將在超低功耗、微型化封裝等方面的技術(shù)和封裝優(yōu)勢，應用到可穿戴、消費電子及物聯(lián)網(wǎng)等市場，推出了藍牙低功耗(BLE)系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10，為無線互聯(lián)應用的功耗設(shè)立了新的基準。
?
RSL10利用安森美半導體針對助聽器開發(fā)的超低功耗技術(shù)，提供行業(yè)最低的動態(tài)和深度睡眠模式功耗，高度靈活，支持1.1 V至3.3 V的電壓范圍，固件可在線更新，支持2.4 GHz藍牙多協(xié)議，先進的封裝技術(shù)實現(xiàn)最小的外形，并提供WLCSP、QFN等多種封裝選擇，可設(shè)計到專用集成電路(ASIC)中或定制模塊中以增強微型化和集成度的優(yōu)勢。