國(guó)家推動(dòng)新一代信息技術(shù)戰(zhàn)略，在政策及市場(chǎng)雙輪驅(qū)動(dòng)下，人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)自動(dòng)化等產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度飛速發(fā)展，信息化產(chǎn)業(yè)如何創(chuàng)新融合，技市場(chǎng)供需如何高效對(duì)接，成為新體制下的“關(guān)鍵課題”。


為積極推動(dòng)跨行業(yè)的電子開發(fā)需求與方案服務(wù)商的對(duì)接，大力發(fā)展技術(shù)外包服務(wù)，服務(wù)國(guó)家創(chuàng)新戰(zhàn)略，搶占人工智能技術(shù)和應(yīng)用的制高點(diǎn)，近日，我愛(ài)方案網(wǎng)策劃主辦了2018AI&自動(dòng)化技術(shù)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求峰會(huì)，這是第六屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)的核心活動(dòng)。中國(guó)優(yōu)秀的元件技術(shù)供應(yīng)商宇陽(yáng)科技副總鄭春暉在峰會(huì)上做《元器件如何助力AI產(chǎn)業(yè)》的大會(huì)報(bào)告。


AI的飛速發(fā)展需要元器件的支撐，鄭總表示，針對(duì)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)，不管是元器件，還是物聯(lián)網(wǎng)模塊化應(yīng)用微型化趨勢(shì)將越發(fā)明顯。

AI帶來(lái)對(duì)元器件的挑戰(zhàn)


鄭總認(rèn)為，智能硬件里元器件的變革，AI產(chǎn)品變化很大，對(duì)元器件的挑戰(zhàn)也很多，元器件整個(gè)行業(yè)都面臨新一輪變革，各種器件缺貨，周期調(diào)整也很多。


宇陽(yáng)科技是中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)，產(chǎn)品以貼片電容為主，鄭總表示，“智能產(chǎn)品的方向是產(chǎn)品多功能及功能模塊化，AI就是大數(shù)據(jù)的采集、收集、分析和運(yùn)算，這里面加入了更多的信號(hào)收錄與使用，生物識(shí)別、智能感應(yīng)等?！?br />
人工智能對(duì)硬件的需求在變化


人工智能對(duì)于硬件的需求，一個(gè)是傳感器急劇增多，無(wú)論是視覺(jué)的，聲音的，還是生物識(shí)別的。第二個(gè)是信息傳遞網(wǎng)絡(luò)覆蓋設(shè)備也在急劇增加，最后AI要實(shí)現(xiàn)快速的，第三個(gè)是對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備，包括AI處理設(shè)備，對(duì)可靠性的要求是增加的，比如做無(wú)人駕駛，包括語(yǔ)音聲控這方面的企業(yè)，他們?cè)谟布咸岢隽撕芏嗫煽啃缘囊?。第四個(gè)是急劇的設(shè)備模塊化數(shù)量的爆發(fā)，包括去年區(qū)塊鏈很火，這種算法被改成區(qū)域化的，去中心化的，設(shè)備在不停地增加，而且是成倍數(shù)增加的。

對(duì)智能硬件開發(fā)者的建議

鄭總建議硬件設(shè)計(jì)開發(fā)者們，要把產(chǎn)品做到小型化設(shè)計(jì)，對(duì)于快速量產(chǎn)也有幫助。特別是傳感和信息采集，要求越來(lái)越小，越來(lái)越薄，越來(lái)越標(biāo)簽化。

今年AI主芯片會(huì)大量使用貼片電容。當(dāng)然超微型對(duì)技術(shù)是有要求的，隨著行業(yè)AI產(chǎn)品要求的加快，國(guó)產(chǎn)廠商也在加快技術(shù)進(jìn)步。


鄭總指出，這個(gè)產(chǎn)品最薄的介質(zhì)厚度已經(jīng)不到1微米的程度，進(jìn)入了納米時(shí)代了。在這么薄的情況下，容值要做到，可靠性要滿足，宇陽(yáng)也在和國(guó)內(nèi)外高校合作不斷突破技術(shù)壟斷，很多高精尖的東西原先是國(guó)外同行在做。宇陽(yáng)持續(xù)投入研發(fā)，目前也在承接國(guó)家的項(xiàng)目，產(chǎn)品已獲得科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的空白。


從信號(hào)傳輸上，宇陽(yáng)有整個(gè)系列的射頻/微波電容，它的好處是高Q值、低損耗、低ESR，改善功率消耗、降低誤碼率，保證信號(hào)傳輸準(zhǔn)確性，信號(hào)干擾，減少發(fā)熱特性，適合用在車聯(lián)網(wǎng)模塊上。

另外，大量的數(shù)據(jù)運(yùn)算硬件上帶來(lái)主芯片包括整機(jī)的機(jī)內(nèi)溫升和功耗大量的上升?！皩?duì)于我們這種器件來(lái)講，很多工程師現(xiàn)在要求用更好的抗高溫的產(chǎn)品，這里面有一個(gè)高溫系列實(shí)現(xiàn)了很好的對(duì)接，工作溫度從傳統(tǒng)的85攝氏度到了105攝氏度和125攝氏度，這在運(yùn)算的穩(wěn)定運(yùn)行上提供了便利和保證，主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、室外設(shè)備和制造設(shè)備方面，讓客戶有更多的選擇，我們縮短了客戶的交期?！编嵖偙硎?。


在需求旺盛，供貨節(jié)奏被日韓大廠把持的情況下，宇陽(yáng)希望為國(guó)產(chǎn)器件做貢獻(xiàn)，因?yàn)锳I整個(gè)設(shè)備的爆發(fā)，鄭總認(rèn)為AI時(shí)代來(lái)臨，會(huì)帶來(lái)對(duì)元器件需求增加。宇陽(yáng)希望未來(lái)能幫助更多國(guó)內(nèi)的企業(yè)特別是細(xì)分市場(chǎng)的工程師們快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)做貢獻(xiàn)。

宇陽(yáng)科技自2001年成立以來(lái)一直致力于電子元器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司先后在東莞鳳崗及安徽滁州投入重資建成國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)業(yè)園，搭建完成全套MLCC（片式多層陶瓷電容器）生產(chǎn)線，第三個(gè)基地在羅定已經(jīng)加快開工，預(yù)計(jì)年底就會(huì)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司目前已成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)量最大的MLCC廠商。

依托自主研發(fā)和創(chuàng)新體系優(yōu)勢(shì)，公司已形成完整成熟的產(chǎn)品鏈，具備為通訊設(shè)備，計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品，網(wǎng)通設(shè)備，家用電器，安防設(shè)備及汽車電子提供大批量貼片電容和貼片電阻能力。公司充分發(fā)揮產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)和硬件設(shè)施的優(yōu)勢(shì)，以微型化、高頻化、高精度、高比容、低成本為核心，在更廣闊的領(lǐng)域內(nèi)締造世界知名元器件品牌。