PCB生產(chǎn)涉及一系列復(fù)雜精密的制造過程，隨著電路板集成度更高，更復(fù)雜，其制造過程對生產(chǎn)人員來說越來越具有挑戰(zhàn)性，并且出現(xiàn)缺陷和失敗的幾率也隨之增大。而PCB線路的開、短路一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它將會直接造成出貨量不足，從而導(dǎo)致交貨延誤、客戶抱怨，這些都是讓管理人員非常頭疼的事情。今天的主人公在PCB制造行業(yè)深耕20余年，主要從事生產(chǎn)、品質(zhì)、工藝管理以及成本控制方面的工作。對PCB開路問題的改善有一些自己獨到的見解，想在這里分享給大家，期待給管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們作為參考之用。

PCB中的缺陷包括元件引腳之間的焊橋或不同的焊點，銅線之間的短路，開路，元件移位等等。 大多數(shù)情況下，制造商在將產(chǎn)品推向市場之前會進行大量測試。 但是，有些缺陷可能會被忽視，只有板子在被用戶真正使用后缺陷才會凸顯出來。 此外，由于環(huán)境和制造商無法控制的其他條件，現(xiàn)場會出現(xiàn)一些缺陷。此外，一些缺陷是因為發(fā)生在超出制造者可控環(huán)境或其他條件范圍之外。

短路

在生產(chǎn)階段發(fā)生短路的類型是不盡相同的，而其他情況短路的發(fā)生，則在焊接或回流焊的過程中，常見的短路包括：當銅跡線之間空間或者間距很小時，會發(fā)生短路；未做修剪的元器件引線會引起短路；空中漂浮可導(dǎo)短細線會造成銅跡線之間短路。

開路
當跡線斷裂時，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發(fā)生開路。 在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。 就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。 振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。 同樣，化學(xué)或濕氣會導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

前期露基材的檢測尤為重要  由它造成的開路將會對后期有致命影響

1、覆銅板進庫前就有劃傷的現(xiàn)象。所以在進庫前IQC一定要進行嚴格的抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實際情況，做出恰當?shù)奶幚怼?/p>

2、覆銅板在開料過程中被劃傷。主要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時覆銅板與利器物摩擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。

3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷。主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進行更換夾咀；按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。

4、板材在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷。搬運時搬運人員一次性提起的板量過多、重量太大，板在搬運時不是抬起，而是順勢拖起，造成板角和板面摩擦而劃傷板面；放下板時因沒有放整齊，為了重新整理好而用力去推板，造成板與板之間摩擦而劃傷板面。

5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時因操作不當被劃傷。沉銅后、全板電鍍后儲存板時，由于板疊在一起，有一定數(shù)量時，重量不小，再放下時，板角向下且加上有一個重力加速度，形成一股強大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。

6、生產(chǎn)板在過水平機時被劃傷。

a、磨板機的擋板有時會接觸到板表面，擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起，過板時板面被劃傷；

b、不銹鋼傳動軸，因損傷成尖狀物體，過板時劃傷銅面而露基材。

綜上所述，對于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測試時是難于檢測出來的，這樣客戶使用時可能會因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟損失是相當大的。