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發(fā)布時(shí)間:2018-10-25 閱讀量:535 來源: 我愛方案網(wǎng) 作者: lina編輯
2018 年 10 月 25 日,瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布,開發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎(chǔ)設(shè)施中的電機(jī)控制和工業(yè)應(yīng)用所需要的實(shí)時(shí)性和更強(qiáng)的穩(wěn)定性。
創(chuàng)新的 RXv3 核大幅提升了久經(jīng)驗(yàn)證的瑞薩電子 RX CPU 核架構(gòu)性能,實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 5.8 CoreMark®/MHz 的性能(依照 EEMBC® 基準(zhǔn)測(cè)試進(jìn)行評(píng)測(cè)),可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能(注)、功效和響應(yīng)能力。RXv3 核向后兼容瑞薩電子當(dāng)前的 32 位 RX MCU 系列中的 RXv2 和 RXv1 CPU 核。由于采用相同 CPU 核指令集,其二進(jìn)制兼容性可以確?;谏弦淮?RXv2 和 RXv1核編寫的應(yīng)用程序能夠繼續(xù)用于基于 RXv3 的 MCU。設(shè)計(jì)人員基于 RXv3 核的 MCU 開展工作,可以借助于強(qiáng)大的瑞薩電子 RX系列 開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)來開發(fā)他們自己的嵌入式系統(tǒng)。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁 Daryl Khoo 表示, “RXv3 具有尖端的內(nèi)核技術(shù),面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代廣泛的嵌入式應(yīng)用。在這個(gè)時(shí)代中,不斷提高的系統(tǒng)復(fù)雜性對(duì)性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 處理器基準(zhǔn)測(cè)試清楚地表明,RXv3 核是目前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品中性能最優(yōu)的CPU 核。瑞薩電子再一次為我們客戶的下一代嵌入式系統(tǒng)提供了卓越的 MCU 性能和功效?!?br/>
RXv3 CPU 核的主要特點(diǎn)
這款獨(dú)特的 RX CPU 核將優(yōu)化的功效設(shè)計(jì)與先進(jìn)的制造工藝完美結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要采用 CISC(復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))架構(gòu),在代碼密度方面比 RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)) 架構(gòu)具有更明顯的優(yōu)勢(shì)。 RXv3 利用指令流水線 來提供與RISC相當(dāng)?shù)母咧芷谥噶睿↖PC)性能。新的 RXv3 核基于成熟的 RXv2 架構(gòu),具有增強(qiáng)的指令流水線、針對(duì)寄存器組保存功能的多種選項(xiàng)以及雙精度浮點(diǎn)單元(FPU)功能,可實(shí)現(xiàn)最出色的計(jì)算性能、功耗和代碼效率。
卓越的計(jì)算性能和功效
?增強(qiáng)型 RX 核五級(jí)超標(biāo)量架構(gòu)能夠讓指令流水線同時(shí)執(zhí)行更多指令,而且可以同時(shí)保持出色的電源效率。
?RXv3 核將使首批新型 RX600 MCU 實(shí)現(xiàn) 44.8 CoreMark/mA的能效,采用節(jié)能的緩存設(shè)計(jì),減少片上閃存讀取時(shí)(例如提取指令)的訪問時(shí)間和功耗。
最快的響應(yīng)速度
?RXv3 核通過單周期寄存器保存這一新的功能選項(xiàng),顯著縮短了中斷響應(yīng)時(shí)間
?通過使用專用指令以及具有高達(dá) 256 個(gè)存儲(chǔ)區(qū)的保存寄存器組,設(shè)計(jì)人員可以最大限度地減少在電機(jī)控制等實(shí)時(shí)應(yīng)用中運(yùn)行嵌入式系統(tǒng)所需要的中斷處理開銷
?借助于寄存器組保存功能,RTOS 進(jìn)程上下文切換時(shí)間最快可以縮短 20%
無與倫比的雙精度 FPU 功能
?基于模型的開發(fā)(MBD)方法已經(jīng)滲透到各種應(yīng)用開發(fā)中;在把高精度控制模型移植到 MCU 時(shí),使用DP-FPU能夠幫助減少需要花費(fèi)的工作量
?與 RXv2 核類似,RXv3 核同時(shí)執(zhí)行 DSP/FPU 運(yùn)算和存儲(chǔ)器訪問,從而大幅提升了信號(hào)處理能力
供貨情況
瑞薩電子計(jì)劃在 2018 年第四季度末之前開始提供基于RXv3的MCU樣片。
注:EEMBCCoreMark® 基準(zhǔn),截至2018年10月25日。
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