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發(fā)布時(shí)間:2018-11-2 閱讀量:2562 來源: 我愛方案網(wǎng) 作者: Jude
隨著技術(shù)的升級(jí),AI從云端走向終端,終端AI迎來巨大發(fā)展機(jī)遇,并且該趨勢(shì)必將繼續(xù)擴(kuò)大到更多的終端設(shè)備上。手機(jī)、機(jī)器人、無人機(jī)等智能設(shè)備對(duì)低延遲、低功耗和低成本人工智能的需求日益增長。需求的出現(xiàn)催生出市場(chǎng),越來越多IP提供商推出自家的AI處理器。
2018年10月31日,我愛方案網(wǎng)受邀參加CEVA于深圳威斯汀酒店舉行的媒體見面會(huì),有機(jī)會(huì)在第一時(shí)間了解這家專注于移動(dòng)設(shè)備的人工智能處理器IP提供商。
據(jù)了解,CEVA于今年推出了用于前端設(shè)備深度學(xué)習(xí)的AI處理器IP NeuPro。該處理器由NeuPro引擎和NeuPro VPU組成。NeuPro引擎是深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理硬件引擎,用以處理卷積、全連結(jié)、活化與池化層;NeuPro VPU是可編程矢量DSP,用于處理CDNN軟件,同時(shí)為AI負(fù)載的新進(jìn)展提供基于軟件的支持。
NeuPro
AI處理器如何保持功耗和性能優(yōu)勢(shì)?
移動(dòng)設(shè)備對(duì)功率及面積有較高的要求,功耗、性能和面積的可行性設(shè)計(jì)至關(guān)重要。據(jù)CEVA營銷副總裁Moshe
Sheier介紹,NeuPro AI 處理器降低功耗有多這種方式。
其中一種是對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行壓縮處理。由于數(shù)據(jù)處理在AI處理器中能量的消耗會(huì)占比較大的比重,其中卷積層部分占了整個(gè)計(jì)算量的近80%。因此NeuPro會(huì)把連續(xù)的層在Engine單元內(nèi)部進(jìn)行處理,無需一層一層地進(jìn)行數(shù)據(jù)加載和存儲(chǔ)處理。
而且,NeuPro VPU單元和 Engine單元 中間是直連的通道,兩個(gè)單元之間的層和層之間的數(shù)據(jù)交換可以直接進(jìn)行,不需要通過Soc總線做交換,大大減少中間的處理過程。
另外一種是在嵌入式SoC芯片上,優(yōu)先采用更有效的定點(diǎn)計(jì)算。當(dāng)將網(wǎng)絡(luò)從浮點(diǎn)轉(zhuǎn)換為定點(diǎn)時(shí),會(huì)不可避免的損失掉一些精度。最小化精度損失的方法之一是在8位和16位整數(shù)精度之間做出選擇。8位精度可以節(jié)省帶寬和計(jì)算資源,但如果要確保準(zhǔn)確性,還是要采用16位精度。NeuPro引擎能讓這些混合操作達(dá)到平衡,減少工作量,進(jìn)而減少功率的消耗,因而讓各層都達(dá)到最理想的執(zhí)行,讓性能最佳化。
尤其是在功耗控制方面,CEVA基于對(duì)應(yīng)用的深入理解和長期的積累,來判斷什么樣的組件應(yīng)該來做什么任務(wù),完成處理器內(nèi)部任務(wù)分配最佳化。比如哪些任務(wù)得通過軟件,哪些工作得通過硬件,哪些工作得通過DSP來實(shí)現(xiàn)等等。
另外,無論是新出現(xiàn)的層還是模型,都可以放到CEVA的VPU(Vision DSP)上處理,既能保持DSP很強(qiáng)的功耗和性能優(yōu)勢(shì),也能讓NeuPro不斷適應(yīng)新的變化。由于機(jī)器學(xué)習(xí)尚未成熟,還在持續(xù)發(fā)展,因此為了設(shè)計(jì)能因應(yīng)未來的解決方案,靈活性就至關(guān)重要。所以,這也是CEVA的AI方案的一大優(yōu)勢(shì)。
AI硬件性能差距小,軟件才是當(dāng)下制勝的關(guān)鍵
“AI最大的變化是很多領(lǐng)域已經(jīng)從傳統(tǒng)的算法全面轉(zhuǎn)變成應(yīng)用的處理,而這種算法和軟件的更新使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)生根本性的變化:整個(gè)產(chǎn)業(yè)的硬件計(jì)算性能提高了,進(jìn)入產(chǎn)業(yè)的門檻降低了,因此給了很多算法公司涌現(xiàn)和冒頭的機(jī)會(huì)?!?Moshe Sheier如此說道。
他表示,目前AI還處于早期發(fā)展階段,很多公司的AI處理器的IP都不小,未來將不斷演進(jìn)。 現(xiàn)在每一家廠商的AI處理器IP的設(shè)計(jì)都非常相似,相同功率之下,處理器的面積和功耗也不會(huì)有很大的差別。所以目前來看,軟件發(fā)揮著更加重要的作用。這種情況下,對(duì)各個(gè)廠商來說,最終不管是比拼成本還是比拼產(chǎn)品生命周期,更重要的是看軟件能否適應(yīng)oem廠商的變化。無論是面積還是功耗,十年后再回過頭來看現(xiàn)在AI處理器顯得很龐大。但由于要考慮到盈利問題,所以在產(chǎn)品的演進(jìn)過程中,廠商要通過多用軟件少用固件的方法盡量延長產(chǎn)品的生命周期。否則,產(chǎn)品的壽命如果過短,將對(duì)自身以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展不利。
在應(yīng)用廣泛的音頻領(lǐng)域,比如智能語音包括喚醒,關(guān)鍵字識(shí)別等等的處理已經(jīng)從傳統(tǒng)的算法全面轉(zhuǎn)變成應(yīng)用的處理。廠商需要做的就是不斷往神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和人工智能的方向去更新算法。另外,語音芯片也會(huì)往這個(gè)方向去發(fā)展,不斷演進(jìn)出新的算法和新的平臺(tái)。
Moshe Sheier指出,技術(shù)本身沒有什么難度,只是時(shí)間投入的問題。未來AI的演進(jìn)路線將會(huì)類似通訊技術(shù),能活得比較好的有兩類公司:一種是大廠商通過自主研發(fā)或者收購來自己掌握技術(shù),另一種是像CEVA在通訊領(lǐng)域這樣幾乎是唯一一家提供通用平臺(tái)的DSP方案的廠商。
現(xiàn)在做算法的廠商有很多,未來將會(huì)在數(shù)量上減少,部分公司會(huì)被合并,部分公司會(huì)被市場(chǎng)淘汰。而CEVA將在長期的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中,圍繞DSP技術(shù),持續(xù)去演進(jìn)和發(fā)展。
結(jié)語
總的來說,CEVA的核心優(yōu)勢(shì)是基于性能、功耗和成本等因素等考慮對(duì)AI處理器進(jìn)行詳細(xì)的架構(gòu)設(shè)計(jì)。該公司最終的目標(biāo)是幫助OEM廠商做全方案處理。比如,在音頻領(lǐng)域,絕大多數(shù)廠商都只能提供一部分音頻處理所需的模塊,包括科大訊飛,云之聲等都只能提供自己擅長的一部分模塊,而CEVA想針對(duì)不同廠商的需求,給他們提供他們擅長領(lǐng)域之外的模塊,形成產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)。
千人峰會(huì)即將再度起航!三大論壇,六大亮點(diǎn),聚焦新能源,蓄勢(shì)謀新篇,賦能新能源企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,還有哪些亮點(diǎn)內(nèi)容值得期待?根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年1-8月我國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)543.4萬輛和537.4萬輛,同比分別增長36.9%和39.2%,市場(chǎng)占有率達(dá)29.5%。其中,國內(nèi)新能源汽車銷量464.7萬輛,同比增長32%;新能源汽車出口72.7萬輛,同比增長1.1倍。
11月15日,在2022慕尼黑華南電子展上,意法半導(dǎo)體功率、分立及模擬器件部門應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理陳偉接受了我愛方案網(wǎng)采訪,就意法半導(dǎo)體寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品及應(yīng)用做了詳細(xì)介紹。
曼頓科技是中國能源行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)空開的標(biāo)準(zhǔn)編制單位。公司研制的智慧式微型斷路器,屬全球首創(chuàng),并獲得45項(xiàng)專利和軟件著作權(quán),包括八項(xiàng)國際PCT發(fā)明專利。在IMCB領(lǐng)域,是全世界第一家通過中國3C認(rèn)證與歐盟CE認(rèn)證的企業(yè)。
進(jìn)入低碳互聯(lián)時(shí)代,隨著可再生能源技術(shù)和電子工業(yè)的進(jìn)步,電力能源、智慧交通、數(shù)字化工廠等對(duì)系統(tǒng)高能效要求越來越重要,加之政策持續(xù)推動(dòng)——實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”和“碳中和”(以下簡(jiǎn)稱“雙碳”)的目標(biāo)已是國際共識(shí),在亞太地區(qū)尤其是我們國內(nèi)對(duì)環(huán)境法規(guī)和能源管理標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)格,并已宣布碳排放力爭(zhēng)于2030年前達(dá)到峰值,2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和。對(duì)于各行業(yè)、各供應(yīng)鏈企業(yè)來說,減碳提升能效也從環(huán)保議題,變身成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力工程的關(guān)鍵一環(huán)。
過去二十年來,半導(dǎo)體行業(yè)的并購如火如荼,在過去七年左右的時(shí)間里,并購數(shù)量大幅增加,行業(yè)進(jìn)入大整合。這些并購都是數(shù)十億美元的大交易,盡顯半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展之脈絡(luò),這也難怪:根據(jù)Statista,2021年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到5272億美元。