發(fā)布時間:2020-07-31 閱讀量:30012 來源: 我愛方案網 作者: Jude
芯片設計巨頭Arm 在 IP 設計領域的地位無可動搖,憑借硬核的硬件設計能力享盡移動時代的紅利,隨著智能手機市場增長趨勢逐年放緩,以及IoT商機的產生, Arm將業(yè)務延伸到物聯(lián)網。Arm于2016 年被軟銀收購,基于芯片設計主打的低功耗、高效等能力,被視為打開物聯(lián)網市場的利器。軟銀的創(chuàng)始人孫正義曾放出豪言,希望實現(xiàn)“20年內連接1萬億物聯(lián)網設備”的愿景。
然而,拓展物聯(lián)網業(yè)務不過短短幾年,ARM已于今年7月官宣分拆其兩項物聯(lián)網服務業(yè)務,專注于核心IP業(yè)務,預計將在今年9月底之前完成。
要知道,相對手機統(tǒng)一標準化的大市場,物聯(lián)網市場過于碎片化,細分場景涉及如智能家居、工業(yè)、汽車、樓宇等各個領域,都需要特定適配,并且產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)繁冗復雜,使得ARM面臨諸多挑戰(zhàn)。
那么,ARM的ISG(物聯(lián)網服務集團)業(yè)務面臨著什么挑戰(zhàn)?在ARM戰(zhàn)略變動之下作何規(guī)劃?我愛方案網記者在IOTE 2020深圳國際物聯(lián)網展現(xiàn)場采訪了Arm 物聯(lián)網服務集團中國區(qū)負責人陳曦。
Arm 物聯(lián)網服務集團中國區(qū)負責人陳曦
搭建通用的技術平臺,打破 IoT 割裂格局
物聯(lián)網產業(yè)鏈涉及芯片供應商、傳感器供應商、無線通訊模組廠商、網絡運營商、平臺服務商、系統(tǒng)及軟件開發(fā)商、終端設備廠商、系統(tǒng)集成商等環(huán)節(jié)。Arm希望基于自身芯片IP的優(yōu)勢,融合操作系統(tǒng)、云平臺等技術服務,形成一定的聚攏,彌補物聯(lián)網的碎片化。
2017 年,Arm 發(fā)布 Mbed OS物聯(lián)網嵌入式操作系統(tǒng)。Mbed OS是開源的,已經和160多種不同的芯片平臺做好了預集成,大幅降低了開發(fā)難度,縮短開發(fā)時間。
2018 年,推出了 Pelion物聯(lián)網平臺,希望幫助制造商管理其聯(lián)網設備以及這些設備產生的數(shù)據(jù),形成一個通用的平臺,滿足不同物聯(lián)網應用場景的需求。
Pelion物聯(lián)網平臺包括以下三層功能:
設備管理:實現(xiàn)安全可靠地加入、連接及更新各類互聯(lián)設備并進行生命周期管理,可部署于企業(yè)內部或者云端:
· 自由選擇部署配置、云服務提供商、設備制造商和通信協(xié)議
· 內置安全功能,確保從芯片到云端的安全性,減少設備漏洞
· 降低管理多種設備的復雜性
連接管理:只需一份全球流動性合同,即可簡單、安全、經濟高效地連接采用不同網絡標準的各種物聯(lián)網設備:
· 靈活的設備類型、網絡提供商和連接標準
· 簡便的設備自動部署、統(tǒng)一操作和計費方式
· 通過綜合定價、靈活運營以及有用見解提高成本效益
數(shù)據(jù)管理:輕松獲取物聯(lián)網設備中的可信數(shù)據(jù)及相關企業(yè)數(shù)據(jù),通過預見性分析促進動態(tài)優(yōu)化、獲得新的創(chuàng)收機會:
· 充分利用任意互聯(lián)設備的數(shù)據(jù)
· 確??尚艛?shù)據(jù)的安全性
· 縮短分析利用數(shù)據(jù)的時間與成本,創(chuàng)造更多創(chuàng)收機會
拓展物聯(lián)網,面臨哪些挑戰(zhàn)?
陳曦表示,在初期,要面臨物聯(lián)網場景過于碎片化、規(guī)?;щy、成本居高不下的挑戰(zhàn);往后,要考慮怎么解決安全的問題,建立連接的互信;最后還要回到對數(shù)據(jù)的理解上,如何更好地采集、分析、利用數(shù)據(jù),這是中后期的挑戰(zhàn)。
ARM尤其重視安全問題。以設備管理來說,Arm能夠非常深入地管控到設備底層的安全。從芯片端到云端,保障設備整個生命周期的安全,這是很多專注于云端的平臺廠商無法做到的。在連接管理層,Arm對eSIM的支持也十分具有特色。用戶可以方便、安全地在管理平臺中完成身份的切換和管理,保障該過程不被泄露、誤操作和替換。
物聯(lián)網廠商憑什么選擇Arm?
在本次展會上,ARM攜手數(shù)家物聯(lián)網企業(yè)同臺共展,這些企業(yè)所展示的產品都是由Arm Pelion物聯(lián)網平臺賦能的物聯(lián)網應用。
據(jù)我愛方案網了解,與Pelion平臺同類型的選擇還有阿里云、亞馬遜AWS loT 和微軟Azure IoT Central等云平臺,那么這些物聯(lián)網企業(yè)選擇Pelion是出于什么考慮呢?
魯邦通的工作人員告訴記者,基于ARM芯片內核的生態(tài)更方便使用,比如原來他們用的是ST的芯片,而ST芯片搭載的是ARM的內核,選擇ARM的平臺能夠得到更完善的技術支持。
威雅利的工作人員表示,對ARM物聯(lián)網平臺的安全性比較認可,并且對數(shù)據(jù)沒有強行收集,不會讓用戶擔心信息安全問題,還有國內國外流量都可以解決,其他有些平臺去了國外就需要用戶自己處理流量資費的問題,比較麻煩。
還有物聯(lián)網企業(yè)的工作人員則表示,選擇哪個平臺看客戶需求,客戶想用哪個都可以,他們負責幫助接入。
全球致力于打造的“萬物互聯(lián)” 的世界,但物聯(lián)網市場場景還在逐步探索中,需求也尚未完全被挖掘。陳曦認為,完整的生態(tài)才能帶動大規(guī)模的商業(yè)化部署,ARM通過自下而上構建生態(tài),提供基礎技術和服務,幫助廠商降低物聯(lián)網化技術門檻,讓廠商把更多的精力集中在差異化的行業(yè)應用上。
小結
Arm在物聯(lián)網方面已經取得一定成果,攜手超過1,000 家技術合作伙伴,從芯片到云端的整個計算領域提供設計、安全和管理方面的技術。但在物聯(lián)網操作系統(tǒng)和云平臺服務方面,Arm面臨的是深耕已久的谷歌、亞馬遜、微軟以及中國本土的阿里云,想贏得更多市場份額恐怕挑戰(zhàn)重重。
而關于ARM剝離物聯(lián)網業(yè)務一事,陳曦表示該計劃最終完成還有幾個月的時間,這期間他們將不斷進行討論。拓展物聯(lián)網業(yè)務是基于生態(tài)繁榮發(fā)展的考慮,希望芯片業(yè)務和物聯(lián)網業(yè)務能夠形成互助。母公司軟銀在智能生態(tài)也有很多投入,所以物聯(lián)網部門也和其會有保持很多互動。
千人峰會即將再度起航!三大論壇,六大亮點,聚焦新能源,蓄勢謀新篇,賦能新能源企業(yè)高質量發(fā)展,還有哪些亮點內容值得期待?根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年1-8月我國新能源汽車產銷量分別達543.4萬輛和537.4萬輛,同比分別增長36.9%和39.2%,市場占有率達29.5%。其中,國內新能源汽車銷量464.7萬輛,同比增長32%;新能源汽車出口72.7萬輛,同比增長1.1倍。
11月15日,在2022慕尼黑華南電子展上,意法半導體功率、分立及模擬器件部門應用開發(fā)經理陳偉接受了我愛方案網采訪,就意法半導體寬禁帶半導體產品及應用做了詳細介紹。
曼頓科技是中國能源行業(yè)物聯(lián)網空開的標準編制單位。公司研制的智慧式微型斷路器,屬全球首創(chuàng),并獲得45項專利和軟件著作權,包括八項國際PCT發(fā)明專利。在IMCB領域,是全世界第一家通過中國3C認證與歐盟CE認證的企業(yè)。
進入低碳互聯(lián)時代,隨著可再生能源技術和電子工業(yè)的進步,電力能源、智慧交通、數(shù)字化工廠等對系統(tǒng)高能效要求越來越重要,加之政策持續(xù)推動——實現(xiàn)“碳達峰”和“碳中和”(以下簡稱“雙碳”)的目標已是國際共識,在亞太地區(qū)尤其是我們國內對環(huán)境法規(guī)和能源管理標準日益嚴格,并已宣布碳排放力爭于2030年前達到峰值,2060年前實現(xiàn)碳中和。對于各行業(yè)、各供應鏈企業(yè)來說,減碳提升能效也從環(huán)保議題,變身成為產業(yè)競爭力工程的關鍵一環(huán)。
過去二十年來,半導體行業(yè)的并購如火如荼,在過去七年左右的時間里,并購數(shù)量大幅增加,行業(yè)進入大整合。這些并購都是數(shù)十億美元的大交易,盡顯半導體行業(yè)未來發(fā)展之脈絡,這也難怪:根據(jù)Statista,2021年全球半導體銷售額預計將達到5272億美元。