PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導通。PCB電路板電鍍的好壞，直接決定使用性能。其中金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質量的一個重要因素。接插件中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內(nèi)表面，如果鍍件內(nèi)外表面鍍層能分布一致，就可以提高其導通效果。

在目前的接插件電鍍行業(yè)中，常使用的電鍍電源有 3 種：直流電源、脈沖電源和雙向脈沖電源。目前使用最多的是直流電源。為使孔內(nèi)鍍金層厚度達到圖紙要求，如果用傳統(tǒng)的直流電源，孔外的鍍金層厚度會比孔內(nèi)的厚，特別是接觸體中許多小孔零件，孔內(nèi)、外鍍層的厚度差更加明顯。而采用周期性換向脈沖電源時，在電鍍金過程中，當施加正向電流時，金在作為陰極的鍍件表面沉積，鍍件的凸起處為高電流密度區(qū)，鍍層沉積較快；當施加反向電流時，鍍件表面的鍍層發(fā)生溶解，原來的高電流密度區(qū)溶解較快，可以在零件的凸起處除去較多的鍍層，使鍍層厚度均勻

生產(chǎn)實踐證明，采用周期性換向脈沖電源不但可以改善鍍金層在接觸體孔內(nèi)、外表面的分布，同時對電鍍時的整槽鍍件的鍍層均勻性也有較好的改善。表 1是采用孔徑為 1 mm、孔深大于 3 mm 的接觸件（名為接線導管），按 1.3 μm 厚度（圖紙規(guī)定 1.27 μm）要求，以 0.1 A/dm2的陰極電流密度，在兩種不同電鍍電源振動鍍金后所檢測出的鍍層厚度數(shù)據(jù)。

鍍件裝載量是否恰當，對于鍍金層能否在鍍件上均勻分布也十分重要。無論是采用振動電鍍方式還是滾鍍方式，若鍍件數(shù)量較少而低于裝載量下限時，在電鍍過程中鍍件容易受到導電不良的影響，而且鍍層均勻性也會受到明顯影響，必須加入一些陪鍍件以保證鍍件不會中途斷電，同時也促使鍍件均勻翻轉。

當鍍件裝載量較大時，鍍件在滾筒或振篩中位置相互交換不夠充分，一部分鍍件始終處于高電流密度狀態(tài)而其余的鍍件則始終處于低電流密度狀態(tài)，最終造成鍍件之間鍍層分布不均勻。因此，一般電鍍生產(chǎn)廠都在工藝中規(guī)定了每槽鍍件的裝載量范圍。通常按以下原則選擇鍍件裝載量：鍍件在滾筒或振篩中能完全連續(xù)導電，不會因為裝載量過少而造成導電不良。在滾筒或振篩中，鍍件之間位置的相互交換狀態(tài)良好。鍍件裝載量一般為滾筒或振篩容積的 1/3，不超過 1/2。

電鍍方式和電鍍設備選擇。針對不同形狀的鍍件，在選用電鍍方式時應該有所區(qū)分。例如：對異型鍍件和帶有孔徑大于 1 mm 非盲孔的細長形狀接觸體而言，一般適宜采用滾鍍的方式；對于孔徑小于 1 mm 的小型插針、插孔，特別是帶有盲孔的接觸體而言，一般適宜采用振動電鍍的方式?？傊?，對不同形狀的零件采用合理的電鍍方式對于鍍金層分布的均勻性十分重要。另外，在電鍍過程中為了減小鍍液濃差極化，應重視鍍液的攪拌。

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