Micro-LED比較少說的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是其非常緊湊的尺寸。尺寸在100微米以下，這些LED比頭發(fā)的寬度還薄。當(dāng)放置在顯示面板矩陣中時(shí)，這些LED之間留有的空間比常規(guī)子像素多得多，這些空間可以用TFT（薄膜晶體管）以及其他電路位填充。此外，Micro-LED光圈據(jù)說只有10％，這意味著光線可以從狹窄而有效的出口直接從顯示器放出。這意味著在LED旁邊放置組件不會(huì)影響其光圈或亮度。

智能顯示由于有限的備用空間和生產(chǎn)困難，適配這些Micro-LED的組件類型有一些限制。中型或大型IC或加工部件肯定會(huì)太大而不適合。相反，互補(bǔ)電路將被限制在小型單獨(dú)部件上，比如晶體管、電阻器和其它二極管。這些仍然可以形成復(fù)雜且有用的電路，但其他主要的加工仍然得在其他地方處理。缺點(diǎn)是將其他定制的電子元件蝕刻進(jìn)LED晶片或芯片用于TFT結(jié)合會(huì)非常難而且貴，在潛在應(yīng)用中也相當(dāng)有限。相反，micro-LED芯片制造商將智能顯示器組件與LED表面貼裝芯片部件一起集成可能會(huì)更有意義。不必將電路蝕刻進(jìn)各種顯示層中，智能顯示器組件可以像常規(guī)集成電路一樣與定制TFT安裝。

多層板的設(shè)計(jì)和普通的PCB相比，除了添加了必要的信號(hào)走線層之外，最重要的就是安排了獨(dú)立的電源和地層（鋪銅層）。在高速數(shù)字電路系統(tǒng)中，使用電源和地層來代替以前的電源和地總線的優(yōu)點(diǎn)主要在于：為數(shù)字信號(hào)的變換提供一個(gè)穩(wěn)定的參考電壓。均勻地將電源同時(shí)加在每個(gè)邏輯器件上。有效地抑制信號(hào)之間的串?dāng)_。

元件布局原則：一般在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類型電路中，按信號(hào)流向及功能，分塊，分區(qū)放置元件。輸入信號(hào)處理單元，輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊，使輸入輸出信號(hào)線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。

元件放置方向，元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列。否則不得于插件。元件間距。對(duì)于中等密度板，小元件，如小功率電阻，電容，二極管，等分立元件彼此的間距與插件，焊接工藝有關(guān)，波峰焊接時(shí)，元件間距可以取50-100MIL（1.27——2.54MM）手工可以大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100——150MIL。當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，元件間距應(yīng)足夠大，防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。

在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源線地線引腳。不然濾波效果會(huì)變差。在數(shù)字電路中，為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作，在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個(gè)10UF的電容，以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容。時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳，以減小時(shí)鐘電路的連線長(zhǎng)度。且下面最好不要走線。

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