【導讀】根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，隨著全球疫苗覆蓋率提升，歐美各國邊境逐步開放，社會的活動力開始恢復，消費性產(chǎn)品迎向下半年傳統(tǒng)旺季，然供應鏈受到海運延遲、運費高漲及長短料影響，加上上半年部分零部件價格漲幅已高，在制造成本及物價雙升的壓力下，反而使得下半年終端市場出現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象。不過整體需求如手機、筆電、液晶顯示器等出貨表現(xiàn)仍然優(yōu)于第二季，推升封測大廠業(yè)績增長， 2021年第三季全球前十大封測業(yè)者營收達88.9億美元，年增31.6%。

現(xiàn)行封測所需之上游芯片及必需載板的缺貨狀況短期內(nèi)難有改善，加上9月底江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部分封測大廠產(chǎn)能利用率略為下滑。不過，隨著部分業(yè)者改以無載板封裝，并將相關(guān)受波及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后，影響程度微乎其微，故TrendForce集邦咨詢?nèi)钥春玫谒募痉鉁y產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。

第三季封測龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游芯片、導線架及載板短缺而略拖累部分產(chǎn)能利用率，日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由于第四季手機AP、網(wǎng)通與車用芯片等封測需求依舊強勁，兩家業(yè)者2022年將持續(xù)往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。

矽品（SPIL）考量短期內(nèi)難填補華為手機AP訂單缺口，現(xiàn)行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發(fā)，第三季達營收為10.4億美元，年增15.6%；京元電（KYEC）逐漸緩解先前因疫情導致的產(chǎn)能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等上游5G芯片測試訂單加持，營收達3.2億美元，年增28.5%。力成（PTI）本季獲益主力多數(shù)由DRAM存儲器封測貢獻，第三季營收8.0億美元，年增24.0%，然預估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）于西安廠合作協(xié)議也將在2022年第二季到期，后續(xù)存儲器封測產(chǎn)能恐將大幅銳減，驅(qū)使力成新竹新廠于第三季調(diào)整部分主力至CIS與面板級封裝等策略布局。

江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續(xù)受惠于國產(chǎn)替代生產(chǎn)目標，加大5G手機、基站、車用與消費性電子等終端產(chǎn)品封測供給，拉抬兩家業(yè)者第三季營收分別為12.5億美元與5.0億美元，年增率27.5%、57.6%；通富微電（TFME）本季同樣受益于處理器芯片設計大廠超威（AMD）業(yè)績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8%，為第三季前十大封測業(yè)者成長幅度最高者。

面板驅(qū)動IC芯片封測大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機改采OLED產(chǎn)能陸續(xù)放量，使TDDI及DDI等驅(qū)動IC芯片封測需求漸增，拉抬兩家業(yè)者營收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時隨著9月底中國大陸限電措施而導致部分上游芯片設計業(yè)者轉(zhuǎn)單效應加持，兩家業(yè)者第四季營收有望再攀高峰。

來源：TrendForce集邦咨詢

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