廣州開發(fā)區(qū)建設FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地，項目總投資金額預計約人民幣60億元，其中固定資產(chǎn)投資總額不低于人民幣50億元。項目分兩期建設，一期預計2025年達產(chǎn)，產(chǎn)能為1,000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預計2027年底達產(chǎn)，產(chǎn)能為1,000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；兩期項目合計整體達產(chǎn)產(chǎn)能為2,000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。

攻堅高端工藝，F(xiàn)CBGA 類產(chǎn)品的投入，將與公司現(xiàn)有的產(chǎn)品在材料工藝路徑、應用場景等方面產(chǎn)生明確的的互補效應：

（1）公司現(xiàn)有的產(chǎn)品主要用于存儲、攝像、指紋識別等芯片的封裝，F(xiàn)CBGA 的主要用途包括網(wǎng)絡通訊、服務器(Server MPU)、個人電腦（CPU/GPU）、超大規(guī)模可編程邏輯器件(FPGA)、AI 處理器、自動駕駛、游戲機、顯卡、專用集成電路(ASIC)等，下游應用空間與構架等級明顯提升；

（2）公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要是基于 BT 材質，而 FCBGA 載板則有不少類型應用是依托于 ABF 材料工藝的產(chǎn)品。

FPGA就可以幫助我們很好地應對這些問題。FPGA的可程序化開發(fā)功能不但可以因應系統(tǒng)功能擴展需求，也能提供相對穩(wěn)定、高效的作業(yè)表現(xiàn)，加上FPGA本身的高可靠度表現(xiàn)，可降低醫(yī)療設備開發(fā)過程的風險，同時也能針對不同國家、地區(qū)的醫(yī)療設備管制法規(guī)進行設備微調加速審查驗證時程。

從我愛方案網(wǎng)平臺數(shù)據(jù)看到近段時間工業(yè)電子、健康醫(yī)療產(chǎn)品、FPGA方案需求猛增，主要體現(xiàn)在機器人、機床、工業(yè)控制、額溫槍、指壓血氧儀、多參數(shù)監(jiān)護儀和呼吸機，同時機器人的方案需求也有明顯提升。快包市場研究認為，工業(yè)電子、醫(yī)療設備方案需求主要驅動力是疫情防控機構需求和企業(yè)經(jīng)濟回暖，下面先了解下我愛方案網(wǎng)關于FPGA的熱門方案。

方案一：液晶屏FPGA顯示驅動

開發(fā)平臺：XILINX賽靈思

應用場景：軍工

方案介紹：

某水下成像設備的FPGA模塊低溫（-30℃）成像不穩(wěn)定的原因定位以及程序修改（原邏輯采集通道三百多路，其中一百多通道采集，低溫采集數(shù)據(jù)有誤；修改邏輯后，故障通道減少15%左右）；

某水下成像設備的FPGA處理重新實現(xiàn)（FPGA邏輯全部重寫，只剩4路AD采集數(shù)據(jù)故障，連續(xù)低溫試驗導致的4路AD凍壞）：上位機軟件通過千兆網(wǎng)，按照約定的數(shù)據(jù)報協(xié)議（近30種命令，包括控制與參數(shù)實時調整）下發(fā)控制命令，實現(xiàn)多通道AD采集（SPI）、DA設置（SPI）、數(shù)據(jù)預處理（DFT乘累加）；計算結果與原始數(shù)據(jù)通過千兆網(wǎng)上傳（UDPIP協(xié)議的FPGA邏輯實現(xiàn)），其他板卡接口控制、以及LTC電流電壓溫度監(jiān)測（I2C）

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方案二：4g cat1+485 通訊透傳數(shù)據(jù)采集模塊

開發(fā)平臺：STC宏晶

應用場景：無線遠程數(shù)據(jù)傳輸,物聯(lián)網(wǎng)

方案介紹：

輸入12v工作電流：最大3.5A

4gcat1全網(wǎng)通帶LBS基站定位

485標準通訊協(xié)議

可通過485設置IP地址端口號發(fā)送間隔時間等參數(shù)

采集：溫度、濕度、重量兩路、等可定制

兩路12v開關量輸出（可定制）

LCD顯示（可定制）

工作溫度：-35℃-80℃

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方案三：通用工業(yè)控制器--南京思辨力

開發(fā)平臺：Allwinner全志

應用場景：工業(yè),工業(yè)控制

方案介紹：

1、整機工業(yè)級設計，通訊外設經(jīng)過隔離保護

2、電源寬電壓設計（DC9V-DC36V）

3、豐富的通訊接口，滿足多種場合控制和通訊需求

4、四核工業(yè)級處理器，高性能，低功耗，高可靠性

5、機身無風扇設計，外殼小巧

6、搭載大型實時操作系統(tǒng)SylixOS擁有完全自主可控的知識產(chǎn)權，滿足國產(chǎn)化需求具有高實時性，高可靠性，高安全性提供便捷成熟的編程開發(fā)套件RealEvo-IDE

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方案四：RK3568 AI BOX卡片電腦主板

開發(fā)平臺：Rockchip瑞芯微

應用場景：教育平板、電子書、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧安防、智慧交通，智慧醫(yī)療等人工智能領域的智能終端設備。

方案介紹：

RK3568AIBOX卡片電腦是基于瑞芯微最新推出的高性價比方案RK3568芯片開發(fā)的高端高性價比主板方案。

RK3568采用22nm的先進制程工藝，四核64位Cortex-A55，主頻最高2.0GHz。對整數(shù)、浮點、內存等作了大幅優(yōu)化，在整體性能、功耗及核心面積三個方面都具革命性提升。GPU采用新一代高端圖像處理器Mali-G52，集成更多帶寬壓縮技術：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等，還支持更多的圖形和計算接口，總體性能比RK3288提升50%左右。

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