由深圳市人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)芯強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店繼續(xù)第二天多場行業(yè)論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機(jī)制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進(jìn)趨勢與熱點(diǎn)

主持人：武漢大學(xué)半導(dǎo)體專業(yè)委員會理事 周華林

珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇

大家下午好！作為2022中國（深圳）集成電路峰會的主辦方，首先我代表主辦方對各位在這個特殊的時期能夠來參加峰會表示熱烈的歡迎，對本次峰會過程中社會各界對活動的支持表示衷心的感謝，對武漢大學(xué)校友會對本次活動的大力支持表示誠摯的謝意。

初冬時節(jié)，寒意漸濃，但是在坪山，這幾天現(xiàn)場的氣氛還是很熱烈，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了我們的預(yù)期。非常榮幸能夠跟大家一起參加珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新的論壇，論壇致力于發(fā)揮武漢大學(xué)校友及企業(yè)在半導(dǎo)體硬科技及金融領(lǐng)域和投資領(lǐng)域整合資源的優(yōu)勢，充分發(fā)掘武漢大學(xué)校友及各界的合作潛力，從促進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，提高科學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)移，加速產(chǎn)業(yè)落地等各個方面推動和幫助武大校友們創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新。珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇聚焦了半導(dǎo)體研發(fā)界、企業(yè)界和投資界的優(yōu)秀校友資源，分享涵蓋了服務(wù)賦能、人才培養(yǎng)、戰(zhàn)略選擇、發(fā)展思路等各個維度，我相信今天大家一定能夠通過這個論壇充分地感受到武漢大學(xué)的魅力。

國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地首任主任 張克科致辭

我們看到這個會議的Logo上有一個五環(huán)，是把集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域從整機(jī)廠到設(shè)計、封裝、測試、應(yīng)用方案等等集中到一起，我們聚在一起，就代表我們可以繼續(xù)往前走。今天是珞珈聚芯武漢大學(xué)來自全國甚至全球各地的校友的一次聚集，在這里我想講集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對國家命脈和國家強(qiáng)大的意義，從國家強(qiáng)芯的舉國工程來看，我們應(yīng)該走得更遠(yuǎn)、更長或者更好。我們在生活所有的領(lǐng)域都離不開小小的集成電路，而我們能做的，我們能夠把握的方向，仍然有很多的領(lǐng)域，我們有很多的成就，希望在集成電路這個平臺上有強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈、強(qiáng)供應(yīng)鏈、強(qiáng)技術(shù)鏈、強(qiáng)合作鏈、強(qiáng)人才鏈，這是第一點(diǎn)。

深圳華芯集成電路有限公司總經(jīng)理 張勁松

新型集成電路服務(wù)平臺賦能“芯”產(chǎn)業(yè)

今天從兩個方面分享IC設(shè)計公司面對的困難。一個痛點(diǎn)是現(xiàn)有公共服務(wù)平臺服務(wù)欠缺。他們提供了EDA、出租辦公場地等等，也都幫助了企業(yè)，但是商業(yè)技術(shù)資源與專業(yè)人員缺乏，導(dǎo)致對IC企業(yè)在實(shí)施項(xiàng)目的時候，對它的設(shè)計、生產(chǎn)的幫助作用有限。第二個是2019年以來有了很多的投資，在這些投資高歌猛進(jìn)之下，成立了很多新的企業(yè)，但是經(jīng)歷了這兩三年以后，很多項(xiàng)目就出現(xiàn)了一些問題，尤其是通過上下游看到的問題，其中很多項(xiàng)目流片失敗，這些失敗的原因主要體現(xiàn)在哪些方面呢？其中一個原因是團(tuán)隊(duì)缺乏經(jīng)驗(yàn)，缺乏成熟團(tuán)隊(duì)，成熟經(jīng)驗(yàn)的工程開發(fā)人員比較欠缺，研發(fā)水平和能力有待提高。另外一個是缺乏驗(yàn)證、模擬、仿真，比如說需要用到加速器等等，這些設(shè)備非常昂貴，動輒幾百萬美金，設(shè)備貴、沒得用、不會用，或者說不會全面使用，導(dǎo)致了缺乏驗(yàn)證、仿真，會用這些工具的成熟經(jīng)驗(yàn)人才比較缺乏。中芯國際可以做28納米的芯片，臺積電也有28納米的芯片，但是中芯國際能做的品種或者成熟度要比別人差很遠(yuǎn)，別人能做很多產(chǎn)品，我們只能做少數(shù)產(chǎn)品，這個核心就是缺PDK和IP的支持。另外一個凸顯的問題就是中小企業(yè)投片難，這個問題非常突出，尤其是有經(jīng)營經(jīng)驗(yàn)的中小企業(yè)，比如說深圳有幾百家這樣的設(shè)計公司，當(dāng)它初創(chuàng)的時候，透過艱難的努力把集成電路設(shè)計出來了，可是設(shè)計出來以后去找中芯國際、臺積電都遇到很大的困難，因?yàn)樗捏w量比較小，沒有議價能力，當(dāng)產(chǎn)能緊張的時候，缺芯潮對中小企業(yè)的影響是非常巨大的。

武漢大學(xué)微電子系 余楨華教授

新型層疊太陽能電池技術(shù)

今天介紹一個新型的材料，也就是鈣鈦礦材料做的超穩(wěn)定的疊層技術(shù)。

光伏發(fā)展本質(zhì)上就是發(fā)電的成本，我們現(xiàn)在說的發(fā)電成本實(shí)際上是包括光伏和儲能的，因?yàn)楣夥挥邪阉兂呻娔?，沒有辦法儲存起來就沒法很好的利用，所以我們要對應(yīng)的是光伏+儲能。我們知道鋰離子電池作為儲能器件在各種行業(yè)已經(jīng)得到了飛速的發(fā)展，短板的這一塊正好是光伏，做半導(dǎo)體的光伏行業(yè)主要是晶硅占據(jù)90%以上的市場，晶硅的價格最近幾年還在慢慢的下降，主要得益于全球的晶硅廠的成本在下降，另外是得益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的提升。但是不管它的成本怎么下降，因?yàn)樗牟牧咸匦院蜕a(chǎn)工藝原因，它的價格極限瓶頸永遠(yuǎn)都還是存在的   

如果我們想要用一種新的技術(shù)進(jìn)行本質(zhì)上的突破，最近幾年出現(xiàn)了一種明星的材料叫做鈣鈦礦，我們待會兒會詳細(xì)地給大家解釋一下鈣鈦礦到底是一個怎么樣的材料，我們可以看到的是鈣鈦礦在短短的十幾年的發(fā)展，經(jīng)歷了成長期、成熟期，已經(jīng)在去年到今年之間達(dá)到了頂峰，基本上已經(jīng)達(dá)到25.7%的實(shí)驗(yàn)室的轉(zhuǎn)化效率，已經(jīng)接近于晶硅的水平，從成本上是完全可以吊打其它技術(shù)路線的，并且在近一兩年正在向疊層電池技術(shù)進(jìn)行升級換代，有望一舉突破硅和砷化鎵單節(jié)的技術(shù)，并且在不明顯增長成本的情況下做大這個事情。

武漢大學(xué)半導(dǎo)體校友會副會長 王建峰

GaN 單晶材料的生長與應(yīng)用進(jìn)展 

我主要是在氮化鎵單晶襯底方面做了一些工作。為了做氮化鎵單晶襯底，我們知道一個比較理想的方式就是傳統(tǒng)納晶體的方式，氮化鎵這個材料比較特殊，它需要完美的納晶體，需要特別高的溫度和壓力，可能溫度需要接近1500度，壓力也需要1萬個大氣壓左右。這就造成了參數(shù)非?？量蹋咏鼰崃W(xué)平衡態(tài)的方法長出晶體，而且只能長出很小的晶體，可能尺寸只有10毫米左右。 

大家關(guān)注化合物半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅的關(guān)注也越來越多，我們在過去聽得比較多的化合物半導(dǎo)體或者寬禁帶半導(dǎo)體，細(xì)分來看技術(shù)路線還是有一些區(qū)別的。首先從材料體系來看分成兩塊，一塊是和氮化鎵相關(guān)的，一塊是和碳化硅相關(guān)的。氮化鎵和碳化硅相比，因?yàn)榈壍墓怆娦阅鼙容^好，所以它在發(fā)光上有很多應(yīng)用，所以就造就了氮化鎵在最開始的半導(dǎo)體照明這個方面發(fā)力非?？?，碳化硅主要是在電動汽車領(lǐng)域，在功率半導(dǎo)體上有比較大的應(yīng)用。 

再看具體的氮化鎵這個材料，它的發(fā)展經(jīng)歷了從異質(zhì)化到同質(zhì)化的過程。比如說最開始在藍(lán)寶石襯底上做的氮化鎵外延，主要是LED照明方面應(yīng)用，后面有SiC單晶與同質(zhì)外延技術(shù)路線，除此之外還有做氮化鎵的單晶襯底，在這個基礎(chǔ)上做同質(zhì)化的器件，比如說功率微波、電力電子器件等等。

武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院教授 桂成群

亞微米 3D 光刻與微納制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

今天給大家報告一下我們在3D光刻和微納制造方面的一些技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的工作。集成電路主要是用2D的微納結(jié)構(gòu)，當(dāng)然現(xiàn)在有些也叫3D集成電路，但是實(shí)際上還是2D光刻的微納結(jié)構(gòu)形成的集成電路，它最重要的功能就是導(dǎo)電，要么是導(dǎo)體，要么是絕緣體，要么是半導(dǎo)體。3D微納結(jié)構(gòu)需要3D的光刻微納制造技術(shù)，它的最大的特點(diǎn)是要保持它的形貌，它是做微納器件的一個最基本的技術(shù)，如果說把它運(yùn)用于光學(xué)器件，它就是光芯片。這是近些年一個新的微納制造光刻的技術(shù)和賽道，它是基于UV激光直寫的3D光刻技術(shù)，這個技術(shù)本身存在了很多年，它最重要的是如何能夠把一個非球面的形貌忠實(shí)光刻到光刻膠上，這是對它的挑戰(zhàn)。激光直寫有兩種技術(shù)，一種是單束激光，也可以是多束激光，用這個激光來不斷地進(jìn)行XY方向的移動來進(jìn)行刻蝕，這項(xiàng)技術(shù)可以達(dá)到250納米光刻的精度，能達(dá)到4096階的灰度。另外一種技術(shù)是用光柵光閥，實(shí)現(xiàn)1000個甚至更多像素并行的光刻，目前我們所開發(fā)的技術(shù)曝光精度能達(dá)到500納米，也在壓微米的范圍內(nèi)，灰度從256到4096階，這項(xiàng)技術(shù)的速度比第一項(xiàng)技術(shù)要提高10倍以上。

上海納芯微電子有限公司總經(jīng)理 張雄英

小微芯片公司的戰(zhàn)略選擇

關(guān)于技術(shù)怎么創(chuàng)業(yè)的話題，我有一些建議。  

首先是不建議做原來老東家做的產(chǎn)品，因?yàn)檫@樣會有一個道德風(fēng)險，可能你對老東家不夠忠誠，沒有把該做的貢獻(xiàn)貢獻(xiàn)出來。同時你是不是也用了老東家的資源，或許有一天你的公司做大做強(qiáng)，你們公司的員工是不是也可以效仿你。所以不建議做老東家的產(chǎn)品，可做的東西很多，我們可以找新的領(lǐng)域。第二，不建議投機(jī)取巧，使用一些變通甚至非法的手段，來獲得人家的原始設(shè)計。這樣似乎有一些誘惑，但是往往隱藏著非常大的風(fēng)險。第三，選擇一個什么樣的產(chǎn)品方向很重要，有時候可以選擇很高大上的，但是真正適合自己才是最重要的。第四，準(zhǔn)備好與國內(nèi)同行競爭，一開始選擇這個賽道，就應(yīng)該準(zhǔn)備好，我們后面不僅僅是要取代國外的產(chǎn)品，同時也面臨著國內(nèi)同行的競爭。第五，創(chuàng)業(yè)過程中會有很多坑，要能堅(jiān)持得下去，也一定要百折不撓。第六，創(chuàng)業(yè)是希望做成一件事情，每個創(chuàng)業(yè)者都需要有自己必要的投入，而不應(yīng)該想著老是花別人的錢。第七，創(chuàng)業(yè)最缺的不是本錢，而是經(jīng)驗(yàn)。要把各方面的事情都考慮到，要做得很圓滿，這就需要很多經(jīng)驗(yàn)，而不僅僅是資本的投入。第八，不要高估自己的技術(shù)優(yōu)勢。

兩江研究院院長 楊利華

車規(guī)級 Al 算力芯片跨平臺發(fā)展思路

這里機(jī)會就來了，深圳其實(shí)可以率先牽頭搞自動駕駛的標(biāo)準(zhǔn)化。當(dāng)然我提幾個思路，做標(biāo)準(zhǔn)化就要甩開這些限制，你要打破這些獨(dú)霸江湖的小飛俠，要讓整個芯片行業(yè)蕓蕓眾生都要有口飯吃，要實(shí)現(xiàn)這種標(biāo)準(zhǔn)化。一旦標(biāo)準(zhǔn)化，整車商就可以做自己的事情，不去投資芯片。

自動駕駛的三角關(guān)系，一個是整車廠，一個是組件商，一個是算力的芯片商。我調(diào)研了大概30個品牌的整車廠，他們耗費(fèi)了大量的人力物力做重復(fù)勞動，因?yàn)槊考移脚_都不一樣，同時高度依賴芯片公司的研發(fā)平臺，而且他們自己的算法，包括傳感算法、路側(cè)的算法是沒有辦法迭代的，因?yàn)樵谶@個平臺上做，就不能在另外一個平臺上做，兩個平臺還都不一樣，寫的代碼都不同。所以多平臺同步研發(fā)成了現(xiàn)在非常大的障礙。

組件商的問題也是一大堆，組件商我們經(jīng)常稱之為Tier1，具有芯片研發(fā)能力的組件商開始出現(xiàn)，比如說華為、大疆，這些企業(yè)都異?；钴S，甚至參與了整車業(yè)務(wù)。與整車商處于高度競爭與合作關(guān)系，這種情況不可能常態(tài)化。然后一些新的Tier1出來，整車廠也參與Tier1的投資，這對組件商又是一大傷害，對傳統(tǒng)Tier1的壓力很大。

算力芯片商，主要談的是自動駕駛的智能算力，他們在提供芯片的同時也要提供研發(fā)平臺，因?yàn)樗绻惶峁┬酒?，沒人會用它，所以它一定要提供研發(fā)平臺。組件商的態(tài)度是，為了降低整車廠的開發(fā)進(jìn)度，開發(fā)速度要快，所以芯片公司也參與部分的自動駕駛算法的研發(fā)。這樣一來芯片公司投入巨大，普遍也希望綁定整車商，長期合作。整車商也不愿意被它綁定，整車商先后成立了傳感器算法部門和規(guī)控算法研發(fā)團(tuán)隊(duì)，基本上我們國家的幾大牛的整車商，包括一汽、上汽、長安、比亞迪都成立了自己的傳感器算法部門，也就是路測算法部門和規(guī)控算法部門。

校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)-珞珈聚芯投資基金 CEO 倪軍

半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與愿景

在去年5月份，武漢大學(xué)成立了半導(dǎo)體專委會，阮昊擔(dān)任秘書長，徐紅星院士是我們專委會的顧問。在這個基礎(chǔ)上我們成立珞珈聚芯投資基金，目的還是想做一番事業(yè)，徐院士給我們大力的支持。今年車規(guī)級的IGBT、碳化硅、車載MCU、自動駕駛類的芯片，都得到了資本市場的青睞，包括新能源動力電池方面也得到大力的追捧。目前來看，我們在鈉電池等等其它的產(chǎn)品上也有新的動向，我們也在密切關(guān)注這些投資的機(jī)會。武漢大學(xué)在半導(dǎo)體領(lǐng)域是有很深的沉淀的，1954年武漢大學(xué)就創(chuàng)辦了半導(dǎo)體專業(yè)，在這個領(lǐng)域涌現(xiàn)了很多相當(dāng)不錯的校友，也有一些校友企業(yè)正在沖刺IPO。珞珈聚芯在選擇校友企業(yè)投資的時候，其實(shí)更多是關(guān)注在比較有突破性的頭部企業(yè)，這些企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域都做到前一、前二。

珞珈聚芯想做的事情是想把金融投資的校友和半導(dǎo)體的校友對接起來，同時進(jìn)行有效的賦能。作為校友企業(yè)來說，有一個最大的優(yōu)勢就是大家在溝通的時候可以減少溝通成本，很快進(jìn)入主題。我們也啟動了徐紅星院士親自到現(xiàn)場進(jìn)行技術(shù)的協(xié)調(diào)，這樣就能夠很快的通過校友的齊心協(xié)力發(fā)現(xiàn)一些亮點(diǎn)和不錯的企業(yè)，這也是珞珈聚芯未來能夠成長的一個與眾不同的地方。珞珈聚芯憑什么能在未來幾年走出來，大家都看好硬科技創(chuàng)業(yè)在未來10年，中國的著名高校在這個領(lǐng)域起到的作用。尤其是很多教授創(chuàng)業(yè)，我們的校友紛紛走向產(chǎn)業(yè)化，我們作為校友基金來說，要扮演的就是一個孵化器的角色，投早投小，在這上面做一些孵化性的工作。當(dāng)然我們第一批的項(xiàng)目做得比較多的是一些B輪的成熟項(xiàng)目，希望能給我們的校友投資人帶來一些比較好的回報。武漢大學(xué)校友如何在未來3到5年能夠孵化出3到5家上市公司，能夠讓這些校友企業(yè)一步步打響武大的品牌，我在這里提出一個“珞珈聚芯之路”。中國半導(dǎo)體的投資現(xiàn)在已進(jìn)入下半場，武漢大學(xué)理應(yīng)在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上有所作為，這是我們的初衷。

武漢大學(xué)化學(xué)院副教授 謝國華

溶液加工有機(jī)發(fā)光二極管

今天給大家介紹一下我們在開發(fā)新型發(fā)光材料，用作新型顯示方面的技術(shù)?，F(xiàn)在有些人說每天70%的信息量是通過顯示來獲取的，我覺得作為現(xiàn)代人來講，幾乎是90%或者90%以上的信息是通過顯示獲取的，通過視覺、通過家里各種顯示屏獲取，所以信息顯示是永遠(yuǎn)不會落伍的，我們在信息顯示領(lǐng)域聚焦核心的發(fā)光材料原始技術(shù)的創(chuàng)新，通過調(diào)控機(jī)理的產(chǎn)生，利用這個途徑實(shí)現(xiàn)高效的電磁發(fā)光，另外通過我們積累的一些原始創(chuàng)新，采用不同方式的加工角度，來面向未來產(chǎn)業(yè)和具體創(chuàng)新的需要，可以開發(fā)只有1納米到100納米連續(xù)可調(diào)的發(fā)光顏色。雖然不能說有機(jī)半導(dǎo)體一定取代無機(jī)半導(dǎo)體，但是對半導(dǎo)體來講，它是一個非常有力的互補(bǔ)的工具。在有機(jī)集成電路領(lǐng)域也有很多突破，但是跟無機(jī)半導(dǎo)體相比還有很多的差距，有差距就給我們這個技術(shù)創(chuàng)新帶來很多的空間。