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隨著封裝技術(shù)的越發(fā)成熟,合封芯片mcu的應(yīng)用越來(lái)越多

發(fā)布時(shí)間:2023-03-2 閱讀量:1336 來(lái)源: 我愛(ài)方案網(wǎng)整理 發(fā)布人: Aurora

在今天,無(wú)論是什么電器產(chǎn)品,都離不開(kāi)芯片,芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,也被稱作為集成線路、微電路、微芯片,芯片是由硅片制造出來(lái)的。而芯片的封裝是芯片制造的一個(gè)重要過(guò)程,今天為大家科普一個(gè)知識(shí),什么是合封芯片mcu,和單封有什么區(qū)別?     

 

首先,我們先了解一下晶粒,芯片在沒(méi)有封裝之前就是晶粒,晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一個(gè)小片,在芯片行業(yè)又稱為Die。每一個(gè)晶粒都是一個(gè)獨(dú)立的功能芯片,在沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行封裝的時(shí)候,沒(méi)有引腳和散熱片,是不可以直接使用的。  

  

隨著封裝技術(shù)的越發(fā)成熟,合封芯片mcu的應(yīng)用越來(lái)越多

 

形成晶粒之后,就需要把晶粒封裝起來(lái),才能成為我們常見(jiàn)的芯片。芯片的封裝是一個(gè)大類,有很多種封裝類型,那么什么是合封芯片和單封芯片呢?所謂單封芯片,就是一個(gè)封裝芯片中只包含一個(gè)Die,也就是一個(gè)晶粒,而合封芯片就是一個(gè)封裝芯片中包含兩個(gè)或者兩個(gè)以上的晶粒。    

 

單封芯片技術(shù)要求比較簡(jiǎn)單,但是功能性沒(méi)有合封芯片多,并且成本相比較合封芯片也比較高。因?yàn)楹戏庑酒啾葐畏庑酒?,減少了芯片面積,成本面積都得到了大大的減小。而且合封技術(shù)相對(duì)于單封技術(shù)減少了Die之間的連線長(zhǎng)度,線延遲更小了,從時(shí)序的角度來(lái)看,輸出延遲以及輸入延遲減少,邏輯時(shí)序更加穩(wěn)定。但是合封技術(shù)對(duì)封裝工藝提出了更高的要求,同時(shí)對(duì)芯片的散熱提出了更高的要求。    

 

因此,隨著封裝技術(shù)和封裝工藝的越發(fā)成熟,合封芯片mcu的應(yīng)用越來(lái)越多,特別是對(duì)于簡(jiǎn)單的消費(fèi)類產(chǎn)品來(lái)說(shuō),合封芯片能夠幫助實(shí)現(xiàn)更多功能的同時(shí),還能節(jié)省更多成本。

 

方案介紹

 

內(nèi)置32位MCU運(yùn)算處理內(nèi)置32位MCU運(yùn)算處理

 

隨著封裝技術(shù)的越發(fā)成熟,合封芯片mcu的應(yīng)用越來(lái)越多 

 

方案簡(jiǎn)介

 

采用進(jìn)口紅外4波段傳感器,  

 

內(nèi)置32位MCU運(yùn)算處理,  

 

探測(cè)距離50米  

 

角度90度  

 

報(bào)警時(shí)間3秒  

 

提供元器件清單,電路圖,軟件。

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類 : 智能家居  

 

開(kāi)發(fā)平臺(tái) : STM 意法半導(dǎo)體  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數(shù) : 傳感器 : 紅外&紫外  

 

應(yīng)用場(chǎng)景 : 各種火災(zāi)隱患場(chǎng)所

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基于新唐ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)(BMS)—超低功耗MCU+AFE方案

 

隨著封裝技術(shù)的越發(fā)成熟,合封芯片mcu的應(yīng)用越來(lái)越多 

 

方案簡(jiǎn)介  

 

1:基于ML51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)(BMS)方案,是電池與用戶之間的紐帶,主要就是為了提高電池的利用率,防止電池出現(xiàn)過(guò)度充電和過(guò)度放電。  

 

2:系統(tǒng)特性  

 

?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器,內(nèi)嵌Flash,運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz  

 

?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能  

 

?充放電電流測(cè)量功能  

 

?短路保護(hù)功能  

 

?內(nèi)置電池平衡開(kāi)關(guān)  

 

?外部充放電FET控制               

 

?雙通道溫度檢測(cè)  

 

?過(guò)壓保護(hù)功能

 

性能參數(shù)

 

行業(yè)分類 : 電源電池  

 

開(kāi)發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐  

 

交付形式 : PCBA  

 

性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz  

 

應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板

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技術(shù)服務(wù)靳工:15529315703

 

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