為什么說(shuō)三星16nm MCU的關(guān)鍵在于MRAM技術(shù)，一半是進(jìn)入20nm以下領(lǐng)域，除了eMRAM暫無(wú)他法。另一半則在于，三星在MRAM技術(shù)上的布局由來(lái)已久，而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀，也有跡可循。  

在2002年開啟MRAM研發(fā)工作后，三星在2005年又率先開始了STT-MRAM的研發(fā)，該技術(shù)后來(lái)被證明可以滿足高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)ψ詈笠患?jí)緩存的性能要求，被認(rèn)為是MRAM突破利基市場(chǎng)的利器，已成為包括臺(tái)積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。  

在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來(lái)技術(shù)突破，快速發(fā)展，為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。  

2014年，三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議，授權(quán)三星在芯片量產(chǎn)中利用意法半導(dǎo)體的FD-SOI技術(shù)。也是在這一年，三星成功生產(chǎn)了8Mb eMRAM，并利用28nmFDS，在2019年成功量產(chǎn)首款商用eMRAM。  

據(jù)三星介紹，利用其28nmFDS工藝技術(shù)制作的eMRAM模塊，只要增加3個(gè)掩模，就可以集成到芯片制造過(guò)程的后端。因此，該模塊被允許插入使用批量、FinFET或FD-SOI制造工藝生產(chǎn)的芯片中，而不一定取決于所使用的前端制造技術(shù)。  

由此也可以看出，三星與意法半導(dǎo)體早已在eMRAM領(lǐng)域進(jìn)行了深入的綁定，由此推測(cè)三星憑借eMRAM技術(shù)拿下意法半導(dǎo)體16nm MCU外包訂單也順理成章。另外，從三星近年來(lái)的對(duì)外發(fā)言中也可知，其對(duì)eMRAM應(yīng)用至MCU早有計(jì)劃。  

2017年，三星與NXP達(dá)成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn)，并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代SoC和MCU，NXP也由此成為三星MCU代工的首個(gè)客戶。  

2019年，在三星推出首款商用eMRAM的同時(shí)即表示，MCU將是eMRAM的主要應(yīng)用方向之一，未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)大其嵌入式非易失性內(nèi)存產(chǎn)品，其中包括1gb eMRAM測(cè)試芯片，并計(jì)劃使用其18FDS工藝制造eMRAM，以及更先進(jìn)的基于FinFET的節(jié)點(diǎn)。  

三星宣布將改進(jìn)其MRAM的MTJ功能，使其適合更多的應(yīng)用。而在第五屆年度三星代工論壇上，三星進(jìn)一步表示，其正在推進(jìn)其14nm工藝，下一代eMRAM的目標(biāo)是MCU、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。  

方案介紹

基于MCU的LED可控硅調(diào)光電源

方案簡(jiǎn)介

LED驅(qū)動(dòng)，可定制恒壓、恒流，MCU智能化檢測(cè)技術(shù)，可兼容市面所有主流的調(diào)光器及系統(tǒng)，提供軟、硬件全套量產(chǎn)資料。  

性能參數(shù)

行業(yè)分類 : 智能家居  

開發(fā)平臺(tái) : Holtek 合泰  

交付形式 : 整機(jī),軟件  

性能參數(shù) : 10-200W  

應(yīng)用場(chǎng)景 : 應(yīng)用于調(diào)光燈帶及LED筒燈

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基于新唐MS51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—單顆MCU（無(wú)AFE）方案

方案簡(jiǎn)介  

1：基于MS51開發(fā)由分立器件組成的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過(guò)度充電和過(guò)度放電。  

2：LED指示說(shuō)明  

?藍(lán)燈長(zhǎng)亮系統(tǒng)開機(jī)狀態(tài)  

?閃亮表示進(jìn)入充電狀態(tài)  

?藍(lán)燈滅進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)，按按鍵或者外部電源插入時(shí)開機(jī)

性能參數(shù)

行業(yè)分類 : 電源電池  

開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐  

交付形式 : PCBA  

性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz,電池電壓測(cè)量 : 5至10節(jié)  

應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板

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我愛方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購(gòu)的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒(méi)有找到就到快包定制開發(fā)。我愛方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.d28365.cn     

技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703

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