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發(fā)布時(shí)間:2023-04-6 閱讀量:1130 來源: 我愛方案網(wǎng)整理 發(fā)布人: Aurora
一、工控主板引言
工控主板是工業(yè)應(yīng)用中使用的主板。它們由工業(yè)計(jì)算機(jī)使用。它們能適應(yīng)較寬的溫度環(huán)境,能適應(yīng)惡劣的環(huán)境,能長時(shí)間高負(fù)荷工作。由于工控主板的特殊使用場合,設(shè)計(jì)接口會(huì)根據(jù)使用場合進(jìn)行定制或堆疊大量標(biāo)準(zhǔn)接口,以適應(yīng)各種接口。
二、工控主板如何布局
(一) 布局要領(lǐng)1
為了節(jié)省成本,降低價(jià)格,一些工控機(jī)主板廠商可以在市場上站穩(wěn)腳跟。他們不僅改變了板型數(shù)量,沒有采用公版設(shè)計(jì),還在工控機(jī)主板的材質(zhì)和配件上做了相應(yīng)的調(diào)整。為了滿足芯片組的基本性能要求,這種降低成本的做法是對廠商工控機(jī)主板設(shè)計(jì)和布局能力的考驗(yàn)。
在更小的空間內(nèi)放置相同數(shù)量的擴(kuò)展位置,并保持穩(wěn)定并限制干擾。這樣,工控機(jī)主板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的合理性就顯得尤為重要,一點(diǎn)不合理的設(shè)計(jì)都會(huì)導(dǎo)致崩潰。對此,能力較弱的廠商很容易在這些地方犯,主板的不穩(wěn)定和性能不佳就是由此造成的。因此,如果沒有特殊要求,建議使用公版工控機(jī)主板。那么如何辨別是否是公版設(shè)計(jì),就看你對芯片組的掌握程度了。
(二) 布局要點(diǎn)2
工控機(jī)主板上接口元件的位置一般是固定的,不能隨意改動(dòng)。與PICMG等擴(kuò)展槽和鍵盤、鼠標(biāo)、USB等接口類似,它們必須與機(jī)箱上的孔配合才能保持相對位置。但是,有時(shí)會(huì)提供新的機(jī)箱擋板來代替機(jī)箱自帶的擋板,以實(shí)現(xiàn)新的界面布局。
(三) 布局要點(diǎn)3
CPU和芯片組的布局,因?yàn)檫B接CPU和CHIPSETS的電路比較重要,而且芯片組有特殊的設(shè)計(jì)要求,芯片組廠商對CPU、芯片組和芯片組的設(shè)計(jì)也有非常明確的要求。周邊地區(qū),所以設(shè)計(jì) 幾乎所有的布局都是使用公共版本設(shè)計(jì)的。
(四) 布局要點(diǎn)4
除了擴(kuò)展槽、CPU和CHIPSETS外,其他組件都可以自由排列。例如,ATX 電源插座應(yīng)設(shè)計(jì)得遠(yuǎn)離 CPU 風(fēng)扇,以便在機(jī)箱內(nèi)更好地散熱。
(五) 布局要點(diǎn)5
工控機(jī)主板的布局要求合理。工控機(jī)主板的一些設(shè)計(jì)考慮不是很全面。如果您在購買時(shí)需要注意一些細(xì)節(jié),例如一些工控機(jī)主板靠近CPU接口的電容會(huì)影響風(fēng)扇的安裝等,這些都是您在購買時(shí)需要注意的事項(xiàng)。
三、工控主板如何更換電池
1. 首先購買新的工控主板BIOS電池,注意與電腦上的電池型號(hào)一致。如果您的機(jī)器是品牌機(jī)并且在保修期內(nèi),您可以聯(lián)系客服更換,請勿自行打開工控機(jī),否則保修將被取消。如果是兼容機(jī)(組裝機(jī)),可以自行拆機(jī)進(jìn)行上述操作。
2. 關(guān)閉工控機(jī)電源。打開機(jī)箱蓋,你會(huì)看到一個(gè)圓形的電池。直徑約1.5-2.0CM。取出電池。每個(gè)工控主板的電池座不同,所以電池也不同。
一般分為外扣、上壓、上扣三種。小心取出電池!然后按下電池槽上的夾子,電池彈出。由于每個(gè)工控主板上的電池座都不一樣,取出電池的方法有很多種。對于“外扣式”,要取出電池,只需按下電池座旁邊的按鈕,然后將電池推出。第二個(gè)是紐扣電池座,這個(gè)電池座的按鈕是在電池的頂部制作的。當(dāng)您要取出電池時(shí),只需將按鈕拉出,電池就會(huì)自動(dòng)彈出。第三種是上壓電池座。取出電池也很簡單,只要將電池推出即可。
3. 此時(shí),取出新電池并安裝。注意電池的正負(fù)極方向,然后按照剛拆下的電池的反向動(dòng)作安裝電池,就安裝好了。然后蓋上機(jī)箱蓋。然后重啟機(jī)器進(jìn)行CMOS的各種設(shè)置。
方案介紹
基于MCU差分升級FOTA方案
運(yùn)行在各種設(shè)備的程序,由于功能的迭代或自身bug的修復(fù),難免需要升級功能,通常升級的程序都是以完整升級包(new app)的方式進(jìn)行,存在包體積大、耗時(shí)長的缺點(diǎn);
包文件分析顯示一般程序在版本迭代時(shí)A、B版本之間的差異部分在10%以內(nèi); 顧名思義,差分升級就是提取A、B版本之間的差異,減小包體積、降低升級時(shí)間;
該差分算法庫與平臺(tái)無關(guān),可移植到各大常用芯片平臺(tái),移植非常簡單,并有文檔介紹操作。
算法為自研算法,目前已有產(chǎn)品在市面上運(yùn)行。
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 智能家居
開發(fā)平臺(tái) : Atmel 愛特梅爾
交付形式 : 軟件
性能參數(shù) : ,RAM : 1k,flash : 5k
應(yīng)用場景 : 低速無線,OTA,差分升級,低功耗無線升級
支持單芯片和通用MCU的智能家居載波墻壁開關(guān)
1.方案介紹:
該方案采用MKL05帶觸摸功能的MCU,實(shí)現(xiàn)了在智能家居面板觸摸檢測的功能,節(jié)省板子空間并降低了方案成本。
基于窄帶載波解決方案,采用了是我司代理的nxp的M0+內(nèi)核mcu。
主要采用了MKL05內(nèi)部的UART以及TOUCH,以及timer,GPIO等功能單元。
2.主要功能和性能參數(shù):
a、支持單芯片實(shí)現(xiàn)觸摸功能和通用MCU
b、小的封裝體積
c、與現(xiàn)有PLC實(shí)現(xiàn)uart互通
3.方案應(yīng)用細(xì)分市場:
a、智能電網(wǎng)
框圖:
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技術(shù)服務(wù)靳工:15529315703
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