pcb線路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下： 

1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。  

2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。  

3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中最容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。  

4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

方案介紹

基于新唐ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案

方案簡(jiǎn)介  

1：基于ML51開發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過度充電和過度放電。  

2：系統(tǒng)特性  

?ML51是性能增強(qiáng)型 1T 8051微控制器，內(nèi)嵌Flash，運(yùn)行速度可達(dá)24 MHz  

?5至14節(jié)高精度電池電壓測(cè)量功能  

?充放電電流測(cè)量功能  

?短路保護(hù)功能  

?內(nèi)置電池平衡開關(guān)  

?外部充放電FET控制               

?雙通道溫度檢測(cè)  

?過壓保護(hù)功能

性能參數(shù)

行業(yè)分類 : 電源電池  

開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐  

交付形式 : PCBA  

性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz  

應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板

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基于MCU差分升級(jí)FOTA方案

運(yùn)行在各種設(shè)備的程序，由于功能的迭代或自身bug的修復(fù)，難免需要升級(jí)功能，通常升級(jí)的程序都是以完整升級(jí)包（new app）的方式進(jìn)行，存在包體積大、耗時(shí)長(zhǎng)的缺點(diǎn)；      

包文件分析顯示一般程序在版本迭代時(shí)A、B版本之間的差異部分在10%以內(nèi)； 顧名思義，差分升級(jí)就是提取A、B版本之間的差異，減小包體積、降低升級(jí)時(shí)間；

該差分算法庫與平臺(tái)無關(guān)，可移植到各大常用芯片平臺(tái)，移植非常簡(jiǎn)單，并有文檔介紹操作。  

算法為自研算法，目前已有產(chǎn)品在市面上運(yùn)行。

性能參數(shù)

行業(yè)分類 : 智能家居  

開發(fā)平臺(tái) : Atmel 愛特梅爾  

交付形式 : 軟件  

性能參數(shù) : ，RAM : 1k，flash : 5k  

應(yīng)用場(chǎng)景 : 低速無線，OTA，差分升級(jí)，低功耗無線升級(jí)

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我愛方案網(wǎng)是一個(gè)電子方案開發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)，提供從找方案到研發(fā)采購的全鏈條服務(wù)。找方案，上我愛方案網(wǎng)!在方案超市找到合適的方案就可以直接買，沒有找到就到快包定制開發(fā)。我愛方案網(wǎng)積累了一大批方案商和企業(yè)開發(fā)資源，能提供標(biāo)準(zhǔn)的模塊和核心板以及定制開發(fā)服務(wù)，按要求交付PCBA、整機(jī)產(chǎn)品、軟件或IoT系統(tǒng)。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問http://www.d28365.cn

技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703

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