發(fā)布時間：2023-07-3 閱讀量：535 來源: 我愛方案網(wǎng)整理 發(fā)布人: HAO
ES SHOW 2023將于10月11日-13日登陸深圳國際會展中心（寶安），展會由深圳市電子商會及勵展博覽集團主辦，溢輝源展覽（深圳）有限公司承辦，是專注于全面展示電子產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)所需的各類電子元器件及物料產(chǎn)品的專業(yè)展覽。
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ES SHOW 2023 將與同期展會觀眾互通，邀請來自國內(nèi)元器件、家電、通信、汽車、半導(dǎo)體、工控、新能源、觸控顯示、醫(yī)療、光電、LED、物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、照明與消費、消費電子、家電、安防等行業(yè)買家蒞臨，全面呈現(xiàn)從元件到系統(tǒng)、從設(shè)計到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈面貌，共享同期超過10萬名的專業(yè)觀眾。
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ES SHOW 2023 聯(lián)合NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨電子工業(yè)展覽會、智能工廠及自動化技術(shù)展覽會、中國汽車工業(yè)技術(shù)展、深圳國際全觸與顯示系列展，展覽總面積16萬平方米，展商群體包含：電子元器件、汽車電子、電子生產(chǎn)設(shè)備、觸控顯示等上下游企業(yè)3000余家。
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全新升級亮點展區(qū)：EMS電子制造服務(wù)專區(qū)、半導(dǎo)體封測產(chǎn)線展示區(qū)；整合各類新品、締結(jié)貿(mào)易契機、打卡市場：集中展示半導(dǎo)體/IC、被動元件、集成電路、傳感器等產(chǎn)品。
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同期聚焦行業(yè)熱點，舉辦超50場熱門會議活動?！?023 Bodo’s寬禁帶半導(dǎo)體峰會”、“2023 MCU技術(shù)及智能家居應(yīng)用”、“2023 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用大會”、“ICPF-SiP及先進封裝分論壇”、“ICPF--化合物半導(dǎo)體封裝分論壇”、“汽車電子采配對接會 ”等主題論壇覆蓋電子產(chǎn)業(yè)，匯聚了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)袖，暢談產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場趨勢、技術(shù)應(yīng)用等熱點。
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快來掃描下方二維碼提前預(yù)登記參觀ES SHOW 2023，免排隊入場快人一步！溫馨提示：觀眾參觀展會時需打印電子胸卡，并攜帶本人身份證入場。此活動只供業(yè)內(nèi)人士參觀，18歲以下人士忽不接待。
美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出最新的 Bourns? PWR6927/8030/8937/A247/B053 SMD 繞線電阻系列。該系列具備高額定功率值 (最高可達 10 W) 及高脈沖耐受能力，專為滿足設(shè)計師針對太陽能、馬達控制、電信、開關(guān)電源 (SMPS) 以及能源儲存系統(tǒng) (ESS) 等應(yīng)用中放電與預(yù)充電電路對可靠性和穩(wěn)定性的更高需求所設(shè)計。
PassThru?模式是一種控制器工作模式，能夠讓電源直接連接到負載。PassThru模式用于降壓-升壓或升壓轉(zhuǎn)換器中，以提高效率和電磁兼容性。本文介紹了采用PassThru技術(shù)的控制器相比其他控制器的優(yōu)勢，以及PassThru模式如何延長儲能系統(tǒng)的使用壽命，特別是超級電容的總運行時間。
SiC器件的快速開關(guān)特性包括高頻率，要求測量信號的精度至少達到100MHz或更高帶寬 (BW)，這需要使用額定500MHz或更高頻率的示波器和探頭。在本文中，寬禁帶功率器件供應(yīng)商Qorvo與Tektronix合作，基于實際的SiC被測器件 (DUT)，描述了實用的解決方案。
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出AL8866Q LED 驅(qū)動器，擴大符合汽車標準*的產(chǎn)品組合。這款直流開關(guān) LED 驅(qū)動控制器可驅(qū)動外部 MOSFET，支持降壓、升壓、降升壓及單端一次側(cè)電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 拓撲，適用于高功率 LED 照明系統(tǒng)。產(chǎn)品應(yīng)用包括日行燈 (DRL)、遠近光燈、霧燈、轉(zhuǎn)向燈、剎車/停車燈等。
USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設(shè)計限制之間取得平衡。 基于FPGA技術(shù)的創(chuàng)新：打造高效低功耗模塊化小USB解決方案 USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設(shè)計限制之間取得平衡。 本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。 萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系列，名為萊迪思CrossLinkU?-NX。除了產(chǎn)品數(shù)據(jù)表之外，本文還將詳細介紹該器件。CrossLinkU-NX器件的一些
