8月8日消息，據天眼查顯示，華為技術有限公司近日新增多條專利信息，其中一條發(fā)明專利名稱為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”，公開號為CN116547791A。

專利摘要顯示，本申請有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上；該第一保護結構包裹該裸芯片的側面，該阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的第一表面齊平，其中，該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護結構的第一表面為該第一保護結構背離該基板的表面，該阻隔結構的第一表面為該阻隔結構背離該基板的表面。

據了解，截至2022年，華為持有超過12萬項有效授權專利，是中國國家知識產權局和歐洲專利局2021/2022年度專利授權量排名第一的公司，也是2022年中國PCT國際專利申請量全球第一的公司。

在研發(fā)上，華為2022年研發(fā)支出超過1600億，近10年研發(fā)支出超9700億，正是這些大手筆研發(fā)投入，讓華為在各領域都能遙遙領先，為消費者帶來不斷迭代的新功能、新技術。