安防視頻監(jiān)控技術(shù)由數(shù)字化向網(wǎng)絡(luò)化、高清化、智能化的發(fā)展，對(duì)安防視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)備的融合集成要求越來(lái)越高。

隨著微電子技術(shù)以及SOC芯片處理技術(shù)的不斷發(fā)展，從而可融合集成一個(gè)“單片系統(tǒng)”，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品集成度，降低了成本，為大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)安防視頻監(jiān)控系統(tǒng)提供了一個(gè)更好的硬件平臺(tái)。

這個(gè)SOC芯片，即是具有多處理器核心的單片集成系統(tǒng)，其中集成有CPU主處理器，所集成的核心既可以是ASIC類的硬核，也可以是DSP或協(xié)處理器類的軟核，甚至也包含其它的專用處理子系統(tǒng)，且集成有豐富的外設(shè)。

由于SOC是面向特性應(yīng)用的片上系統(tǒng)，結(jié)合硬件加速等技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)H.264的高復(fù)雜度的算法運(yùn)算，并可針對(duì)視頻編碼方面進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化效果。SOC芯片從2006年開(kāi)始就在視頻監(jiān)控設(shè)備中得到應(yīng)用，它經(jīng)歷了CPU+DSP到CPU+ASIC的發(fā)展過(guò)程。CPU+ASIC在近幾年給DSP市場(chǎng)帶來(lái)了沖擊，它把視頻編解碼算法固化在芯片內(nèi)，集成豐富的外圍接口，并通過(guò)提供完善的開(kāi)發(fā)工具，極大地降低了DVR、DVS、IPC等監(jiān)控設(shè)備開(kāi)發(fā)門檻。

IPC (IP Camera) SoC在監(jiān)控設(shè)備中起什么作用

安防監(jiān)控主要有兩種，分別為模擬監(jiān)控和IPC（網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控）。模擬監(jiān)控由前端ISP芯片和DVR SoC組成。模擬監(jiān)控ISP芯片是對(duì)通過(guò)圖像傳感器捕捉到的信號(hào)進(jìn)行降噪、曝光度調(diào)整等圖像優(yōu)化處理，該處理過(guò)程決定了最終視頻成像的質(zhì)量。后端DVR SoC主要是完成模數(shù)轉(zhuǎn)換的一個(gè)過(guò)程，將音、視頻的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并對(duì)視頻編碼、壓縮和存儲(chǔ)。

網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控主要由前端IPC SOC和后端NVR SOC組成。網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控后端NVR SOC主要是接收IPC的IP碼流，并進(jìn)行視頻編解碼、存儲(chǔ)等。IPC SOC為網(wǎng)絡(luò)安防攝像機(jī)的核心，內(nèi)部集成CPU、ISP、音視頻編碼模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊、安全加密模塊、視頻智能處理模塊等。ISP模塊是對(duì)圖像傳感器采集到的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，處理后的數(shù)據(jù)在編碼器模塊進(jìn)行壓縮在傳入后端儲(chǔ)存。

近年來(lái)安防監(jiān)控?cái)z像頭的像素不斷提高，對(duì)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)、視頻儲(chǔ)存方面的處理性能也有所提高，為節(jié)約存儲(chǔ)空間很多安防監(jiān)控廠商將H.264編碼器壓縮標(biāo)準(zhǔn)提升至H.265，H.265標(biāo)準(zhǔn)的壓縮編碼算法較為復(fù)雜，對(duì)IPC SOC性能要求也隨之提高。IPC SoC決定著安防監(jiān)控設(shè)備成像、視頻壓縮編碼等一系列性能。

總的來(lái)說(shuō)，未來(lái)SOC芯片的發(fā)展趨勢(shì)將表現(xiàn)在主控CPU的升級(jí)換代、視頻協(xié)處理器的能力增強(qiáng)、DSP資源完全同于增值應(yīng)用且同時(shí)支持定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算，還有更多的高性能外設(shè)接口被集成到單片中來(lái)，如DVI、SATA、PCIe等等。從應(yīng)用層面來(lái)看，人臉門禁、移動(dòng)終端等安防設(shè)備對(duì)SoC芯片有著巨大的需求。此外，SoC芯片在汽車領(lǐng)域應(yīng)用前景也比較良好。受益于ADAS、AI、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，車載攝像頭市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，預(yù)計(jì)到2023年全球車載攝像頭出貨量在2.1億顆，有望成為SoC 芯片行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

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