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獨(dú)具匠“芯”|先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動控制 MCU HPM5300 系列正式發(fā)布!

發(fā)布時間:2023-08-17 閱讀量:1172 來源: 我愛方案網(wǎng) 作者: bebop

【中國上?!?/span>2023 年 8 月 16 日,領(lǐng)先的高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體(HPMicro)”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的 HPM5300 系列以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大熱門領(lǐng)域應(yīng)用痛點(diǎn),助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。

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眾所周知 MCU 行業(yè)是一個高端品牌集中度高,低端百花齊放的供應(yīng)市場格局。高端 MCU 市場主要被國外龍頭廠商所占據(jù),在多年的市場和技術(shù)積累下,建立起了很深的護(hù)城河。工業(yè)自動化、新能源和汽車電子這三大熱門領(lǐng)域是 MCU 行業(yè)非常具有代表性的高端應(yīng)用場景,這些場景要求 MCU 有著更強(qiáng)的計(jì)算能力,更精準(zhǔn)的控制能力以及更卓越的通訊能力。先楫半導(dǎo)體自創(chuàng)立之初就聚焦于高性能應(yīng)用的市場需求,先后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款高性能 MCU,在算力和控制力等方面充分滿足了高端市場的應(yīng)用需求。

市場需求是多樣化的,隨著復(fù)雜運(yùn)算、多媒體技術(shù)等創(chuàng)新應(yīng)用的不斷發(fā)展,市場對高性能運(yùn)動控制MCU 的需求也在快速增長。因此,先楫半導(dǎo)體本次推出的新品——HPM5300 系列正是聚焦于高性能運(yùn)動控制這一功能。這款產(chǎn)品相比先楫之前的產(chǎn)品系列更簡單易用,上手開發(fā)的難度較低,具備更高的性價(jià)比優(yōu)勢,產(chǎn)品性能潛力大,市場前景廣闊。

HPM5300性能強(qiáng)勁

HPM5300 系列是一款高性能 RISC-V 內(nèi)核通用微控制器,支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的 DSP 擴(kuò)展,主頻 480MHz,達(dá)到甚至超越國際主流高性能 MCU 產(chǎn)品,滿足大多數(shù)應(yīng)用場景下的開發(fā)需求。

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主控芯片主頻不夠不再是限制運(yùn)控能力的瓶頸,HPM5300 系列能夠做到高速運(yùn)算,同時提升帶寬,高帶寬帶來更快的指令響應(yīng)時間和更優(yōu)異的高頻擾動抑制能力,實(shí)現(xiàn)更高性能的運(yùn)動控制。

HPM5300 是先楫半導(dǎo)體第一款全系列內(nèi)置 1 MB Flash 的產(chǎn)品,同時內(nèi)置 288KB SRAM,極大避免了低速外部存儲器引發(fā)的性能損失。模擬部分集成 16bit ADC、12bit DAC 以及運(yùn)放,增強(qiáng)整個系統(tǒng)精度。HPM5300 配置兩個八通道的 PWM 模塊,同時引入了 PLB 可編程邏輯單元,實(shí)現(xiàn)豐富、多邏輯的保護(hù),提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。卓越的通訊能力在豐富的通訊接口上體現(xiàn)得淋漓盡致,HPM5300 系列提供多種可靈活配置的接口,包含 4 路 CAN-FD、4 路 LIN、多路 UART/SPI/I2C 以及內(nèi)置 PHY 的 USB,輕松實(shí)現(xiàn)各種接口類應(yīng)用。

為了提高運(yùn)控準(zhǔn)確性,HPM5300 系列支持各類位置傳感器,包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器,同時提供靈活的編碼器輸入輸出,兼容總線型、模擬類和脈沖型,匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式,信號轉(zhuǎn)化靈活、效率高。HPM5300 系列可支持市面上主流的各類型編碼器通訊協(xié)議,如多摩川,BISSC、ENDAT、HIPERFACE 等。

在靈活全面的位置反饋支持下,HPM5300 系列在運(yùn)控能力上得以進(jìn)一步提升。同時 HPM5300 系列專門配置了運(yùn)動控制單元,可提供位置預(yù)測和運(yùn)動軌跡規(guī)劃功能,為主處理器分擔(dān)更多的工作量,提升效能。

目前,HPM5300 系列目前可提供 100 LQFP,64 LQFP,48 QFN 等封裝,更小的封裝可縮小板級PCB 尺寸,更小外觀創(chuàng)造更多可能性。

HPM5300 聚焦高性能應(yīng)用市場

本次推出的新品——HPM5300 系列,是先楫半導(dǎo)體將高性能引入主流 MCU 應(yīng)用市場的重要舉措。

HPM5300 系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)自動化、新能源及汽車電子三大應(yīng)用領(lǐng)域。目前,在工業(yè)自動化中的編碼器和伺服驅(qū)動器,新能源中的微型逆變器,汽車電子中的 IMU、ECU 和汽車座椅門控模塊等應(yīng)用中,HPM5300 系列已顯示出其獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢。同時,該產(chǎn)品系列提供 -40—105℃ Ta滿足工業(yè)級和車規(guī)級的環(huán)境溫度選項(xiàng)。

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獨(dú)具匠“芯”的高性能運(yùn)動控制 MCU HPM5300 系列,將以強(qiáng)勁的性能、豐富的接口、更小的封裝、卓越的品質(zhì)為工業(yè)自動化、新能源及汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用帶來豐富的算力和高效的控制能力。

運(yùn)動控制這一應(yīng)用場景非常豐富,光電式,磁感應(yīng),旋轉(zhuǎn)變壓器等多種位置傳感器并存。

為了更好地滿足運(yùn)動控制這一市場,先楫半導(dǎo)體在 HPM5300 MCU 上部署了全新設(shè)計(jì)的精確位置傳感器系統(tǒng)。

在前兩年 MCU 缺貨時間,國內(nèi)做伺服和編碼器的客戶成本上升幾十倍,苦不堪言,但市面沒有替代產(chǎn)品,因?yàn)榧?/span> 16b 高速 ADC、QFN 小封裝的 MCU 只 有這家公司有?,F(xiàn)在我們推出的 HPM5300 不單有 16b 高速 ADC 及小封裝,還增加了豐富的編碼器協(xié)議和接口等多項(xiàng)附加功能,既可以用來做磁編碼器、協(xié)議轉(zhuǎn)換器,又可以用來做旋變的硬解碼芯片,還可以做伺服控制器。

 

HPM5300 的精確位置傳感器系統(tǒng)包含多種外設(shè),其中正交編碼器接口 QEI 可以接收脈沖型位置信號,正交編碼器輸出 QEO 則可以根據(jù)位置信息,輸出模擬信號。位置傳感器系統(tǒng)還可以對 QEI 和 QEO 分別獨(dú)立配置每圈線數(shù)/分辨率。HPM5300 的精確位置傳感器系統(tǒng)還包含了串行編碼器接口 SEI,支持同步和異步通訊,支持 RS232 和 RS485,用戶可以任意編寫 SEI內(nèi)置的指令表,配置 SEI 自適應(yīng)不同的協(xié)議,在接收時提取位置數(shù)據(jù),或者發(fā)送時自動插入位置數(shù)據(jù)。

SEI 可以適配多摩川,BISS-C,ENDAT,Nikon,SSI 等多種協(xié)議,也可以適配用戶自定義的任意協(xié)議。HPM5300 的精確位置傳感器系統(tǒng)還集成了旋變解碼器,結(jié)合片上 ADC,實(shí)現(xiàn)硬件生成激勵信號,并解碼繞組輸出的正弦余弦信號,得到位置信息。因此,用戶可以基于 HPM5300 開發(fā)各類編碼器,或者伺服驅(qū)動器,也可以基于 HPM5300 實(shí)現(xiàn)位置數(shù)據(jù)的協(xié)議轉(zhuǎn)換或者位置網(wǎng)關(guān),應(yīng)用場景非常廣闊。

構(gòu)建先楫開發(fā)生態(tài)

無論是Arm MCU還是RISC-V MCU,都需要有一個完整的生態(tài), 以便于開發(fā)者設(shè)計(jì)產(chǎn)品。對于高性能比較復(fù)雜的MCU,生態(tài)更加重要。

先楫半導(dǎo)體從成立第一天開始就注重生態(tài)的開發(fā)和用戶的使用體驗(yàn)。我們在軟件開發(fā)工具、 硬件開發(fā)工具及各種支持軟件上都做了很多的工作,極大地降低了客戶的開發(fā)難度。

 

比如說我 們是第 1 家給客戶提供免費(fèi)的 Segger 開發(fā)環(huán)境的公司,也是世界知名的 IAR 公司在高性能 RISC-V 上支持的第 1 個品牌。先楫推出自己研制的各種開發(fā)工具,比如 pinmux tool, manufacturing tool, 可控模塊編程工具等, 目的也是為客戶開發(fā)基于先楫 MCU 的產(chǎn)品和 方案提供便利。我們支持 6 種以上的實(shí)時操作系統(tǒng),提供非常豐富的軟件中間件和應(yīng)用軟件庫 (例如馬達(dá)、逆變等)。

 

同時,先楫所有的資料庫都透明和開源,從規(guī)格書、硬件設(shè)計(jì)、應(yīng)用 指南到軟件例程都放在官網(wǎng)上供客戶下載。先楫半導(dǎo)體在公眾號、論壇、視頻號、開發(fā)者活動 及校園計(jì)劃等等一系列全方位的生態(tài)建設(shè)中發(fā)力,也是為了讓更多的開發(fā)者了解和使用先楫高 性能 MCU,做到從量變到質(zhì)變的積累。

 

供貨情況:

HPM5300 現(xiàn)已提供完整的樣片、開發(fā)板和軟件開發(fā)包支持。在硬件配套方面,HPM5300 的開發(fā)板預(yù)售鏈接已在先楫半導(dǎo)體官網(wǎng)上線。

HPM5300 系列已全面量產(chǎn)并可接受大批量訂單。有關(guān)樣片申請與芯片購買事宜,請聯(lián)系先楫半導(dǎo)體的銷售、官方代理商和方案設(shè)計(jì)公司。

關(guān)于先楫半導(dǎo)體

“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于 2020 年 6 月,總部坐落于上海市張江高科技園區(qū),并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。

核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì),具有 15 年以上,超過 20 個 SoC 的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本,所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用 MCU 產(chǎn)品系列 HPM6700/6400、HPM6300 及 HPM6200,性能領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過 AEC-Q100 認(rèn)證。公司已完成 ISO9001 質(zhì)量管理認(rèn)證和 ISO 26262 功能安全管理體系 ASIL D 認(rèn)證,全力服務(wù)中國乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場。

申請樣片,方案技術(shù)資料,請掃二維碼。

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