發(fā)布時間:2024-07-15 閱讀量:3045 來源: 深圳市半導體行業(yè)協會 發(fā)布人: bebop
2024年8月16日,由中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會指導,深圳市人民政府主辦,深圳市半導體行業(yè)協會承辦的中國集成電路產業(yè)年度頂級盛會——2024中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“ICS2024峰會”)將在深圳(具體地點另行通知)隆重召開,誠邀產業(yè)各界嘉賓齊聚深圳,共談芯事,共謀芯路,誠邀相關單位洽談推廣合作。
推廣合作及會務聯系人:
壽愛華:0755-86169109,15919782026,shouah@szsia.com;
鄒丹艷:0755-86156105,15180579463,zoudy@szsia.com
ICS2024峰會以“‘芯’質生產力,戰(zhàn)略‘芯’高地”為主題,設置高峰論壇、專題論壇、專題展覽、專場對接會四大板塊。
高峰論壇邀請有關領導、院士、專家、企業(yè)家出席分享集成電路領域最新市場動態(tài)、創(chuàng)新成果、產業(yè)形勢、產業(yè)生態(tài)、技術演進趨勢與應用、政產學研用與投融資等內容;
專題論壇包括IC設計與創(chuàng)新應用論壇、半導體制造與先進封裝論壇、集成電路供應鏈協同發(fā)展論壇、國產EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇等四大專題論壇,主要分享產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)新技術、新成果、新趨勢。
專題展覽以物、圖、文、音、像等形式集中展示5G通訊、人工智能、物聯網、汽車電子等集成電路應用最新成果。
專場對接會以供給提升與需求牽引相結合為導向,定向邀請半導體與集成電路領域上下游企業(yè),搭建產品和技術的供需對接交流平臺,促成企業(yè)間業(yè)務交流與商業(yè)合作。
會議日程安排(以現場公布為準)如下:
時間 | 會議安排 | ||
8月15日 | 9:00-22:00 | 全天外地嘉賓報到 | |
8月16日 | 9:00-12:00 | 主論壇 | 高峰論壇 |
13:30-17:30 | 專場論壇一 | IC設計與創(chuàng)新應用論壇 | |
專場論壇二 | 半導體制造與先進封裝論壇 | ||
專場論壇三 | EDA創(chuàng)新發(fā)展論壇 | ||
9:00-18:00 | 專題展覽 | ||
18:00-20:00 | 答謝晚宴(審核制) | ||
8月17日 | 10:00-16:00 | 考察交流(邀請制) |
ICS2024峰會由深圳市半導體行業(yè)協會承辦。深半協成立于2002年8月,是深圳市“20+8”產業(yè)集群——半導體與集成電路產業(yè)集群的戰(zhàn)略咨詢支撐機構,也是深圳市與中國半導體行業(yè)協會、粵港澳大灣區(qū)集成電路產業(yè)聯盟、廣東省集成電路行業(yè)協會等機構聯動的地方唯一聯絡處,長期致力為政府部門與企業(yè)之間提供溝通交流平臺,全面服務于深圳、粵港澳大灣區(qū)乃至全國半導體與集成電路產業(yè),可為會員企業(yè)和政府各職能部門提供會員服務、產業(yè)研究、會議會展、咨詢服務、政府職能轉移、職稱評審、項目評審、行業(yè)標準制定、知識產權保護、公平貿易保護、商事調解等全方位服務。
深半協現有會員企業(yè)400余家,會員主要包括集成電路設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP等產業(yè)鏈企業(yè),以及部分終端企業(yè)、院校、研究機構、供應鏈、金融等配套服務機構與企業(yè),其中上市企業(yè)30余家,專精特新小巨人70余家。
深半協成立了協會黨支部、行業(yè)專家智庫,擁有行業(yè)資深企業(yè)家和教授學者組成的咨詢委員會、國內外知名企業(yè)專家組成的專家委員會,承接了深圳市人大代表半導體行業(yè)聯系點、深圳市公平貿易工作站、深圳市知識產權保護工作站、深圳市商事調解工作室、南山區(qū)人大半導體行業(yè)專業(yè)代表小組、南山區(qū)招商大使、寶安區(qū)招商大使、龍崗區(qū)招商大使等政府職能轉移。
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通過選擇擁有更低導通電阻和開關損耗的功率器件可以有效提高電機驅動系統(tǒng)效率
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