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RK3399 安卓一體板，采用瑞芯微 RK3399 六核 64 位服務(wù)器級芯片方案。該 CPU 采用 big.LITTLE 核心架構(gòu)，采用雙核 Cortex-A72 大核+四核 Cortex-A53 小核結(jié)構(gòu)；頻率高達(dá) 1.8GHz；支持谷歌 Android 7. 1/9.0 操作系統(tǒng)；GPU 采用四核 Mali-T860，支持主流音視頻格 式和圖片的解碼；擁有強(qiáng)勁圖像處理和計(jì)算性能，綜合跑分高達(dá) 130000 多分，滿足人機(jī)交 互、玩游戲、播放視頻、工控等功能要求；板載豐富的接口和 I/O，具有豐富靈活的連接性 和擴(kuò)展性，支持常用外接設(shè)備；接口豐富、性能穩(wěn)定，滿足不同的場景要求；
行業(yè)分類 : 工業(yè)電子
開發(fā)平臺 : Rockchip 瑞芯微
交付形式 : PCBA,IOT系統(tǒng)
性能參數(shù) : 工作溫度 : -30°-+85°
應(yīng)用場景 : 工業(yè)安卓一體機(jī)、機(jī)器人、人臉支付、自助終端等
