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本模塊是基于龍芯2K1500處理器研制的SoC單芯片解決方案,參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10的pin腳定義,尺寸為Mini Module(84mm×55mm)。板貼8GB EMMC,DDR3 2GB/4GB內(nèi)存顆粒,模塊采用全國產(chǎn)化元器件設(shè)計(jì)??蓮V泛應(yīng)用于政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。
行業(yè)分類 : 工業(yè)電子
開發(fā)平臺(tái) : LOONGSON 龍芯中科
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 處理器:雙核,0.65GHz-1.2GHz 內(nèi)存:最大支持板載4GB FLASH:板載16MB EMMC:最大可選128GB 電源:DC12V 功耗:5W 尺寸:84mm×55mm 工作溫度:-40℃~70℃
應(yīng)用場(chǎng)景 : 科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通