發(fā)布成功
1.模塊綜述
CM05模塊可支持2G/3G/4G，頻段如下：
2G工作的頻段為：850/900/1800/1900
3G工作的頻段: 850/900/1900/2100
4G工作的頻段：850/900/1800/1900/2100/2400/2500
CM05模塊是基于MT6735平臺，模塊幾乎可以滿足用戶的不同應用行業(yè)的硬件設計需求，如智能電話、PDA、掌上電腦產(chǎn)業(yè)、M2M、汽車應用等，MT6735集成了藍牙、FM、無線局域網(wǎng)和GPS模塊，是集調(diào)制解調(diào)器和應用處理子系統(tǒng)，是LTE智能手機應用的高度集成的平臺。該芯片集成了四核ARM®的Cortex-A53，工作頻率高達1.3GHz的，一個基于ARM®Cortex-R4的MCU和強大的多標準視頻編解碼器，此外，它包含廣泛的外圍接口，包括攝像頭、觸摸屏、顯示器、SD卡和音頻接口等。
模塊的尺寸只有52*41*2.8 mm，物理接口為156腳的焊盤，提供如下硬件接口：
* 最多可支持12個按鍵
* 四路串口
* LCM接口，采用4-lane MIPI DSI
* Camera接口，包含兩路4-lane CSI接口
* 音頻接口，包含Speake輸出/左右聲道輸出，耳機輔助通道輸入輸出及三路MIC輸入
* SIM接口，支持雙卡
* SPI接口，支持外接SPI接口設備
* GPIO接口
* 三路I2C接口，
* Micro SD卡接口
* ADC接口
* 支持WiFi、Bluetooth、GPS、FM功能
* PWM功能引腳
* 支持charge 2A充電功能
* USB接口
* I2S接口
1.1 模塊主要特性
表1：模塊主要特性
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特性 |
說明 |
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處理器 |
4核 1.3GHz ARM®Cortex-A53 |
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內(nèi)存 |
8GB EMMC+8Gb LPDDR3 |
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供電 |
3.4V ~4.2V |
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軟件系統(tǒng) |
安卓5.1 |
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頻帶 |
GSM :850/900/1800/1900 WCDMA: B1 B2 B5 B8 LTE: B1/B3/B7/B38/B39/B40/B41 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA1X EVDO:BC0 |
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發(fā)射功率 |
Class 4(2W): Class 1(1W): Class 3(0.25W): Pmax< 23dBm |
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GPRS/EDGE |
GPRS EDGE |
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數(shù)據(jù)速率 |
LTE Downlink: 150Mbps LTE Uplink: 50Mbps HSDPA：42.2Mbps HSUPA：11.5Mbps TD-HSDPA：2.8Mbps TD-HSUPA：2.2Mbps EDGE： 473.6Kbps GPRS： 171.2Kbps |
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藍牙 |
藍牙特性：v2.1+EDR, 3.0+HS, v4.1+HS 接收靈敏度：GFSK -94dBm, DQPSK -93dBm, 8-DPSK -87.5dBm |
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WIFI |
WIFI網(wǎng)絡協(xié)議：802.11 b/g/n 安全加密：WFA WPA/WPA2 網(wǎng)絡質(zhì)量： 發(fā)射功率：Pmax <20dBm |
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FM |
FM頻段：65-108MHZ FM 數(shù)據(jù)格式：RDS/RBDS 頻道切換時間：30ms/channel 信噪比： SINAD≥60dB |
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GPS/BeiDou/AGPS |
GPS頻率: 1575.42MHZ GPS載噪比：41db/Hz GPS靈敏度：-163bBm |
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MP3 音頻特征 |
支持: AMR/MIDI/WAV/MP3/AAC/AAC+/WMA/ADPCM/Vorbis |
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MP4 視頻特征 |
1080P 30fps 支持MPEG1/2/4、H.264 |
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SD卡 |
支持SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC/SDIO2.0/SDIO3.0，最大32G，支持SD卡熱插拔 |
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USB存儲 |
支持USB存儲 |
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USB |
支持USB2.0 HS/FS |
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SIM 卡 |
支持SIM/USIM卡，支持雙卡雙待，工作電壓:1.8V、3V |
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天線 |
Main ANT/DIV ANT, GPS/WIFI/BT/FM ANT |
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顯示屏 |
支持MIPI DSI接口，最大支持HD720 1280*720屏 |
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攝像頭 |
最大支持13MP |
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溫度 |
正常操作溫度-30℃ ~ +70℃ 存儲溫度 :-40℃ ~ +90℃ |
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物理特性 |
尺寸：52*41*2.8mm 重量：TBD |
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軟件升級 |
通過USB升級 |
1.2.模塊功能框圖
下圖列出了模塊的主要功能部分
圖1：模塊功能框圖
2.模塊封裝
2.1 引腳分布圖
圖2：模塊引腳圖 (頂視圖)
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3. 機械尺寸
156pin LCC封裝，模塊尺寸 52mmX41mmX2.8mm.，pitch 為 1.1mm。
圖 4：模塊形狀圖(頂視圖)
具體對應PCB焊盤設計如下：
圖5：模塊焊盤設計圖
行業(yè)分類 : 汽車電子
開發(fā)平臺 :
交付形式 :
性能參數(shù) :
應用場景 :
