電子方案開(kāi)發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)
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發(fā)布成功
1 核心板簡(jiǎn)介
? 基于 TI KeyStone C66x 多核定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA 的高性能信號(hào)處理器；
? TI TMS320C6678 集成 8 核 C66x，每核主頻 1.0/1.25GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá) 40GMACS和20GFLOPS，每核心 32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte 多核共享內(nèi)存，8192 個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持 DMA 傳輸；
? FPGA 芯片型號(hào)為 XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元 326K 個(gè)，DSP Slice 840 個(gè)，8 對(duì)速率為 12.5Gb/s 高速串行收發(fā)器，兼容 XC7K160T/410T-2FFG676I；
? TMS320C6678 與 FPGA 內(nèi)部通過(guò) I2C、EMIF16、SRIO 連接，其中 SRIO 每通道傳輸速度最高可達(dá)5GBaud；
? 支持 PCIe、EMIF16、千兆網(wǎng)口等多種高速接口，同時(shí)支持 I2C、TIMER、TSIP、UART、GPIO、SPI 等常見(jiàn)接口；
? 可通過(guò) DSP 配置及燒寫(xiě) FPGA 程序且 DSP 和 FPGA 可以獨(dú)立開(kāi)發(fā)，互不干擾；
? 連接穩(wěn)定可靠，112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，保證信號(hào)完整性；
? 提供豐富的開(kāi)發(fā)例程，入門(mén)簡(jiǎn)單，支持裸機(jī)和 SYS/BIOS 操作系統(tǒng)。
![8JUCN01PF]U1)9B(L[M~BW5.png](http://stockimg.52solution.com/ueditor/php/upload/image/20190521/1558420112338636.png "1558420112338636.png")
TI KeyStone 系列多核架構(gòu) TMS320C6678 及 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA設(shè)計(jì)的 SOM-TL6678F 核心板是一款 DSP+FPGA 高速大數(shù)據(jù)采集處理平臺(tái)，采用沉金無(wú)鉛工藝的 14 層板設(shè)計(jì)，專(zhuān)業(yè)的 PCB Layout 保證信號(hào)完整性的同時(shí)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足多種環(huán)境應(yīng)用。
核心板在內(nèi)部通過(guò) I2C、EMIF16、SRIO 通信接口將 DSP 與 FPGA 結(jié)合在一起，組成 DSP+FPGA 架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了需求獨(dú)特、靈活、功能強(qiáng)大的 DSP+FPGA 高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。
SOM-TL6678F 引出 DSP 及 FPGA 全部資源信號(hào)引腳，二次開(kāi)發(fā)極其容易，客戶只需要專(zhuān)注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
不僅提供豐富的 Demo 程序，還提供 DSP 核間通信、DSP 與 FPGA 間通訊開(kāi)發(fā)教程以及技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和調(diào)試以及多核軟件開(kāi)發(fā)。
2 典型運(yùn)用領(lǐng)域
? 視頻通信系統(tǒng)
? 電力采集
? 雷達(dá)聲納
? 光纜普查儀
? 醫(yī)用儀器
? 機(jī)器視覺(jué)
3 軟硬件參數(shù)
硬件框圖?
硬件參數(shù)
表 1 DSP 端硬件參數(shù)
| CPU? | TMS320C6678，8 核 C66x，主頻 1.0/1.25GHz |
| ROM | 128MByte NAND FLASH |
| 128Mbit SPI NOR FLASH | |
| RAM | 1/2GByte DDR3 |
| EEPROM | 1Mbit；兼容 ATAES132A-SHER 加密芯片（可選） |
| ECC | 256/512MByte DDR3 |
| SENSOR | 1x TMP102AIDRLT，核心板溫度傳感器，I2C 接口 |
| LED | 1x 供電指示燈 |
| 2x 用戶指示燈 | |
| B2B Connector | 4x 180pin 高速 B2B 連接器，間距 0.5mm，合高 5.0mm，共 720pin，信號(hào)速率可達(dá) 10GBaud |
| 硬件資源 | 1x SRIO，四端口四通道（四通道與 GTP 內(nèi)部連接），每通道最高通信速率 5GBaud |
| 1x PCIe Gen2，單端口雙通道，每通道最高通信速率 5GBaud | |
| 2x SGMII，10/100/1000Mbps Ethernet | |
| 1x EMIF16，16bit | |
| 1x HyperLink，最高通信速率 50GBaud，全雙工模式，KeyStone 處理器間互連的理想 接口 | |
| 2x TSIP | |
| 1x UART | |
| 1x I2C | |
| 1x SPI | |
| 16x TIMER | |
| 16x GPIO | |
| 1x JTAG | |
| 1x BOOTMODE，13bit |
軟件參數(shù)
| DSP 端軟件支持 | 裸機(jī)、SYS/BIOS 操作系統(tǒng) |
| CCS 版本號(hào) | CCS7.2 |
| 軟件開(kāi)發(fā)套件提供 | MCSDK |
| VIVADO 版本號(hào) | 2015.2 |
4 開(kāi)發(fā)資料
（1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
（2） 提供豐富的 Demo 程序，包含 DSP 多核通信教程，完美解決多核開(kāi)發(fā)瓶頸；
（3） 提供 DSP 與 FPGA 通過(guò) SRIO、EMIF16、I2C 等相關(guān)通訊例程；
（4） 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；
開(kāi)發(fā)例程主要包括：
? 算法開(kāi)發(fā)例程
? 裸機(jī)開(kāi)發(fā)例程
? SYS/BIOS 開(kāi)發(fā)例程
? 多核開(kāi)發(fā)例程
? FPGA 開(kāi)發(fā)例程
5 電氣特性
核心板工作環(huán)境
核心版功耗
![H`@K5]]3]NLOAY29UIC(7)7.png](http://stockimg.52solution.com/ueditor/php/upload/image/20190521/1558420767511028.png "1558420767511028.png")
6 機(jī)械尺寸圖
技術(shù)支持
（1） 協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；
（2） 協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題；
（3） 協(xié)助產(chǎn)品故障判定；
（4） 協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；
（5） 協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)；
（6） 提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)
行業(yè)分類(lèi) : 工業(yè)電子
開(kāi)發(fā)平臺(tái) : TI 德州儀器
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 詳見(jiàn)方案概述表
應(yīng)用場(chǎng)景 : 視頻通信系統(tǒng) 電力采集 雷達(dá)聲納 光纜普查儀 醫(yī)用儀器 機(jī)器視覺(jué)
