發(fā)布成功
1 核心板簡介
? 基于 Xilinx Spartan-6 FPGA 低功耗處理器；
? FPGA 芯片型號為 XC6SLX16-2CSG324I，可兼容 XC6SLX9/25/45-2CSG324I，64Mbit QSPI
FLASH，256M/512MByte DDR3 可選，平臺升級能力強(qiáng)；
? 邏輯單元 14K 個，DSP Slice 32 個；
? 連接器穩(wěn)定可靠，56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級 B2B 連接器，具備防反插和保
證信號完整性的特性；
? 工業(yè)溫度等級-40℃~85℃。
核心板尺寸僅 56mm*35mm，采用沉金無鉛工藝的 6 層板設(shè)計，專業(yè)的 PCB Layout 保證信號完整性的同時，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
SOM-TLS6 引出 FPGA 全部資源信號引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層應(yīng)用，大大降低了開發(fā)難度和時間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時搶占市場先機(jī)。
不僅提供豐富的 Demo 程序，還提供詳細(xì)的開發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計、調(diào)試以及軟件開發(fā)。
2 典型運用領(lǐng)域
? 電力采集系統(tǒng)
? 高端電機(jī)控制器
? 高端醫(yī)用儀器
? 汽車網(wǎng)絡(luò)和連接系統(tǒng)
? 工業(yè)網(wǎng)絡(luò)控制器
3 軟硬件參數(shù)
硬件參數(shù)
4 開發(fā)資料
? 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet，縮短
硬件設(shè)計周期；
? 提供完整的平臺開發(fā)包，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
? 提供豐富的入門教程、Demo 程序；
? 協(xié)助客戶底板設(shè)計和測試，減少硬件設(shè)計失誤。
行業(yè)分類 : 工業(yè)電子
開發(fā)平臺 : TI 德州儀器
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 詳見方案概述
應(yīng)用場景 : 電力采集系統(tǒng) 高端電機(jī)控制器 高端醫(yī)用儀器 汽車網(wǎng)絡(luò)和連接系統(tǒng) 工業(yè)網(wǎng)絡(luò)控制器
