發(fā)布成功
1 核心板簡介
? 基于 Xilinx Zynq-7000 系列 SoC 高性能處理器，集成 PS 端雙核 ARM Cortex-A9 + PL端 Kintex-7 架構(gòu) 28nm 可編程邏輯資源；
? pin to pin 兼容 XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I；NOR FLASH 容量為 256Mbit；PS與 PL 分別支持單通道 32bit DDR 總線（2x 16bit DDR），512M/1GByte 容量可選；
? PS 端主頻最高可達(dá) 1GHz，單核運算能力高達(dá) 2.5 DMIPS/MHz，內(nèi)部集成 8 通道 DMA控制器，通過外部存儲接口可連接各種存儲設(shè)備；
? PL 端擁有 275K/350K/444K 支持 PS 端配置的可編程邏輯單元，擁有 17.6/19.2/26.5Mbit Block RAM，具備 16 對 GTX 高速串行收發(fā)器，每通道通信速率高達(dá) 12.5Gbit/s；
? PL 端引出 121pin 單端 IO，80 對通用差分對，40 對 GTX 專用差分對（8 對為時鐘），可在底板連接 FMC、SFP+、PCIe 等高速接口，實現(xiàn)功能拓展；
? PS 端擁有多達(dá) 54 個 MIO 引腳，也可驅(qū)動 EMIO 控制 PL 端最多 64 個 GPIO 引腳，靈活配置各種外設(shè)接口；
? 內(nèi)部集成兩路 12bit ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器，1MSPS 轉(zhuǎn)換率，17 個差分輸入通道，滿足廣泛模擬數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控需求；
? 核心板內(nèi)部集成 USB PHY、Ethernet PHY 芯片，直接引出 1 路 USB 2.0、1 路千兆以太網(wǎng)信號；
? 可通過 PS 端配置及燒寫 PL 端程序，且 PS 端和 PL 端可以獨立開發(fā)，同時具備了硬件編程和軟件編程功能；
? 核心板大小 100mm*62mm，采用工業(yè)級精密 B2B 高速連接器，0.5mm 間距，防反插，連接穩(wěn)定，保證型號完整性；
? 提供 SoC 綜合開發(fā)、Baremetal 裸機(jī)開發(fā)、FREERTOS 實時操作系統(tǒng)、HDL/HLS 開發(fā)等例程，支持 SoC 一體化開發(fā)。
![CT80{H]8F2W42A1KP1%MRV4.png](http://stockimg.52solution.com/ueditor/php/upload/image/20190524/1558668385560181.png "1558668385560181.png")
SOM-TLZ7xH 核心板，基于 Xilinx Zynq-7000 系列 SoC 高性能處理器，大小僅有 100mm*62mm。采用沉金無鉛工藝的 14 層板設(shè)計，專業(yè)的 PCB Layout 保證信號完整性的同時，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，非常適用于高速數(shù)據(jù)采集與處理。
SOM-TLZ7xH 引出豐富的資源信號引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層運用，降低了開發(fā)難度和時間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時搶占市場先機(jī)。
![T$}(H3B]NS}$[EFWZ1}B9XY.png](http://stockimg.52solution.com/ueditor/php/upload/image/20190524/1558668476694040.png "1558668476694040.png")
典型運用領(lǐng)域
? 工業(yè)電機(jī)控制
? 醫(yī)療設(shè)備
? 雷達(dá)聲納
? LTE 無線電和基帶
? 電力采集
? 機(jī)器視覺
? 汽車駕駛員輔助
3 軟硬件參數(shù)
硬件框圖?
![K@_T9MLP{]Q711}]_IN0NJI.png](http://stockimg.52solution.com/ueditor/php/upload/image/20190524/1558668503686655.png "1558668503686655.png")
硬件參數(shù)?
軟件參數(shù)?
4 開發(fā)資料
（1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet，縮
短硬件設(shè)計周期；
（2） 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動源碼，以及豐富的 Demo 程序；
（3） 提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易；
（4） 提供詳細(xì)的 SoC 綜合開發(fā)教程，解決一體化開發(fā)瓶頸。
開發(fā)例程主要包括：
? 基于 Zynq 的 All-Programmable-SoC 例程
? 基于 PS 的 Baremetal（NoOS）裸機(jī)例程
? 基于 PL（FPGA）的 HDL、HLS 開發(fā)例程
? 基于 Zynq 的綜合例程
? FREERTOS 開發(fā)例程
行業(yè)分類 : 工業(yè)電子
開發(fā)平臺 : TI 德州儀器
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 詳見方案概述詳情
應(yīng)用場景 : 工業(yè)電機(jī)控制、 醫(yī)療設(shè)備、 雷達(dá)聲納、 LTE 無線電和基帶、電力采集、機(jī)器視覺、汽車駕駛員輔助
