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競(jìng)標(biāo)描述

競(jìng)標(biāo)秘訣:競(jìng)標(biāo)之后即可獲得雇主聯(lián)系方式,主動(dòng)聯(lián)系雇主更容易中標(biāo)!

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    1 核心板簡(jiǎn)介

    • ? 基于 TI AM1808 ARM9 處理器,主頻 456MHz;

    • ? 集成 uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG 等大數(shù)據(jù)接口,可與 FPGA/CPLD 配套使用;

    • ? 55mm*33mm,全國(guó)最小 AM1808 ARM9 核心板,僅硬幣大?。?/p>

    • ? 采用精密工業(yè)級(jí) B2B 連接器,占用空間小,穩(wěn)定性強(qiáng),易插拔,防反插;

    • ? 通過高低溫、振動(dòng)測(cè)試認(rèn)證,滿足工業(yè)環(huán)境需求,發(fā)熱量極小,手持設(shè)備首選;

    • ? 支持裸機(jī)、Linux 操作系統(tǒng)

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           SOM-TL1808 是全國(guó)最小的 AM1808 ARM9 核心板,55mm*33mm,僅硬幣大小,功耗小、成本低、性價(jià)比高。采用沉金無鉛工藝的六層板設(shè)計(jì),專業(yè)的 PCB Layout 保證信號(hào)完整性的同時(shí),經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制,通過高低溫和振動(dòng)測(cè)試認(rèn)證,滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。

          SOM-TL1808 引出 CPU 全部資源信號(hào)引腳,二次開發(fā)極其容易,用戶只需要專注上層運(yùn)用,降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本,讓產(chǎn)品快速上市,及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。

         不僅提供豐富的 Demo 程序,還提供全面的技術(shù)支持,協(xié)助用戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)和調(diào)試以及 ARM 軟件開發(fā).


    2 典型運(yùn)用領(lǐng)域

    ? 數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)

    ? 智能電力系統(tǒng)

    ? 圖像處理設(shè)備

    ? 高精度儀器儀表

    ? 中高端數(shù)控系統(tǒng)

    ? 通信設(shè)備

    ? 音視頻數(shù)據(jù)處理


    3 軟硬件參數(shù)

    硬件參數(shù)

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    1558927930999853.png軟件參數(shù)

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    4 開發(fā)資料

    (1) 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 datasheet,縮

    短硬件設(shè)計(jì)周期;

    (2) 提供系統(tǒng)燒寫鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、文件系統(tǒng)源碼,以及豐富的 Demo 程序;

    (3) 提供完整的平臺(tái)開發(fā)包、入門教程,節(jié)省軟件整理時(shí)間,上手容易;

    (4) 提供基于 Qt 的圖形界面開發(fā)教程。


    開發(fā)例程主要包括:

    • ? 基于 ARM 端的裸機(jī)開發(fā)例程

    •     基于 ARM 端的 Linux 開發(fā)例程

    • ? 基于 PRU 的匯編開發(fā)例程




    • 性能參數(shù)

    行業(yè)分類 : 工業(yè)電子

    開發(fā)平臺(tái) : TI 德州儀器

    交付形式 : PCBA

    性能參數(shù) : 詳見方案概述

    應(yīng)用場(chǎng)景 : 數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)、 智能電力系統(tǒng)、 圖像處理設(shè)備、高精度儀器儀表、中高端數(shù)控系統(tǒng)、 通信設(shè)備 ? 音視頻數(shù)據(jù)處理

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