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發(fā)布成功
1 核心板簡(jiǎn)介
? 基于 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA 處理器；
? FPGA 芯片型號(hào)為 XC7K325T-2FFG676I，兼容 XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte 可選，方便用戶二次開發(fā)使用；
? 邏輯單元 326K 個(gè)，DSP Slice 840 個(gè)，8 對(duì)高速串行收發(fā)器，每通道通信速率高達(dá)12.5Gbit/s；
? 核心板采用高速 B2B 連接器，穩(wěn)定可靠，防反插和保證信號(hào)完整性；
? 工業(yè)溫度等級(jí)-40℃~85℃。
TLK7 是一款基于 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA 自主研發(fā)的核心板，可配套 Kintex-7 開發(fā)板使用。核心板尺寸僅 80mm*58mm，采用沉金無(wú)鉛工藝的 10層板設(shè)計(jì)，專業(yè)的 PCB Layout 保證信號(hào)完整性的同時(shí)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足工業(yè)環(huán)境應(yīng)用。
TLK7 引出 FPGA 豐富的資源信號(hào)引腳，二次開發(fā)極其容易，客戶只需要專注上層應(yīng)用，大大降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。不僅提供豐富的 Demo 程序，還提供詳細(xì)的開發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開發(fā)。
2 典型運(yùn)用領(lǐng)域
? 電力采集
? 電機(jī)控制器
? 雷達(dá)信號(hào)采集分析
? 醫(yī)用儀器
? 機(jī)器視覺(jué)
3 軟硬件參數(shù)
硬件框圖
硬件參數(shù)
軟件參數(shù)
4 開發(fā)資料
? 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板 PCB、芯片 Datasheet，縮短
硬件設(shè)計(jì)周期；
? 提供完整的平臺(tái)開發(fā)包，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易；
? 入門教程、豐富的 Demo 程序；
5 電氣特性
核心板工作環(huán)境
核心板功耗
6 機(jī)械尺寸
行業(yè)分類 : 暫無(wú)分類
開發(fā)平臺(tái) : TI 德州儀器
交付形式 : 整機(jī)
性能參數(shù) : ? 基于 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA 處理器； ? FPGA 芯片型號(hào)為 XC7K325T-2FFG676I，兼容 XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte 可選，方便用戶二次開發(fā)使用； ? 邏輯單元 326K 個(gè)，DSP Slice 840 個(gè)，8 對(duì)高速串行收發(fā)器，每通道通信速率高達(dá) 12.5Gbit/s； ? 核心板采用高速 B2B 連接器，穩(wěn)定可靠，防反插和保證信號(hào)完整性； ? 工業(yè)溫度等級(jí)-40℃~85℃。
應(yīng)用場(chǎng)景 : ? 電力采集 ? 電機(jī)控制器 ? 雷達(dá)信號(hào)采集分析 ? 醫(yī)用儀器 ? 機(jī)器視覺(jué)
