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此技術(shù)適用于防水防塵或可拆解清洗的產(chǎn)品。以破壁機(jī)為例，在杯體打造溫度檢測功能，采用無線供電與數(shù)據(jù)通訊，將溫度數(shù)據(jù)傳至主機(jī)。 兩種無線供電架構(gòu)可供選擇：透傳模塊架構(gòu)便于產(chǎn)品功能升級(jí)，或是整合主控芯片架構(gòu)來精簡硬件成本。
方案特色
- 無線供電與數(shù)據(jù)傳輸
- 兩種無線供電架構(gòu)可供選擇：
- 透傳模塊架構(gòu)便于產(chǎn)品功能升級(jí)
- 整合主控芯片架構(gòu)可精簡硬件成本
MCU 特點(diǎn)
MS51 ( 8 位 1T 8051)
- Flash 最高達(dá) 32 KB; RAM 最高達(dá) 2 KB
- 電壓工作范圍：2.4V ~ 5.5V
- 工業(yè)級(jí)工作溫度：-40 ~ +105 °C
- 優(yōu)異的 ESD & EFT
抗干擾能力：EFT/4 kV & ESD HBM 最高達(dá) 8 kV
- 封裝支持：
MSOP10 / TSSOP14 / QFN20 / TSSOP20 / TSSOP28 / QFN33 / LQFP32
系統(tǒng)示意圖
行業(yè)分類 : 智能家電
開發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : MS51 ( 8 位 1T 8051) Flash 最高達(dá) 32 KB; RAM 最高達(dá) 2 KB 電壓工作范圍：2.4V ~ 5.5V 工業(yè)級(jí)工作溫度：-40 ~ +105 °C
應(yīng)用場景 : 適用于防水防塵或可拆解清洗的產(chǎn)品
