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發(fā)布成功
低功耗藍(lán)牙模塊404b4
RF-BM-4044B4 是基于TI公司 CC2640R2F 芯片研發(fā)的低功耗藍(lán)牙(BLE)射頻模塊，可廣泛應(yīng)用于短距離無(wú)線通信領(lǐng)域。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
該模塊可用于開發(fā)基于藍(lán)牙 5（BLE 5，低功耗藍(lán)牙）的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，手機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等，為客戶產(chǎn)品與智能移動(dòng)設(shè)備通訊提供快速的 BLE 解決方案。軟件開發(fā)可參考基于 TI 提供的標(biāo)準(zhǔn) BLE 協(xié)議棧，LIB 底層庫(kù)以及 API 調(diào)用接口。源碼級(jí) profile，APP Demo 等資料可有效縮短開發(fā)投入時(shí)間。系列模塊含有一個(gè) 32 位 ARM Cortex-M3 處理器，與主處理器工作頻率同為48MHz，具有豐富的外設(shè)功能集，包括一個(gè)獨(dú)特的超低功耗傳感器控制器，適用于在系統(tǒng)處于休眠模式時(shí)連接外部傳感器和/或自主采集模擬和數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。
憑此特性，信馳達(dá) CC2640R2F 系列模塊成為注重電池使用壽命、小型尺寸和簡(jiǎn)便實(shí)用性的各類應(yīng)用的理想選擇。Bluetooth 低能耗控制器嵌入在 ROM 中，并在 ARM Cortex-M0 處理器上單獨(dú)運(yùn)行，此架構(gòu)可改善整體系統(tǒng)性能和功耗，并釋放閃存以供應(yīng)用。
模塊參數(shù)
模塊引腳及定義
如圖 1 顯示的是模塊的引腳圖，表 1 為其各引腳定義。
PCB 封裝尺寸
模塊為郵票半孔封裝，如圖 2 為 PCB 封裝尺寸，整個(gè)模塊尺寸為 8*8mm，模塊厚度為 1.5± 0.1 mm。
原理框圖
如圖 3 顯示的是模塊的原理框圖。
模塊命名規(guī)則
在產(chǎn)品開發(fā)周期的指定階段，RF-star 指定命名模塊的名稱以及各部分的編號(hào)。例如模塊RF-BM-4044B2 的命名規(guī)則如圖 4 所示。
RF 測(cè)試報(bào)告
布局建議
天線的位置和布局范圍是增加數(shù)據(jù)速率和發(fā)射范圍的關(guān)鍵。因此，關(guān)于模塊天線位置和路由的布局建議如下：
1、將模塊天線放置在 PCB 板的邊緣或角落上。
2、確保天線下面的每一層都沒有信號(hào)線或者銅箔。
3、最好將圖 5 中天線位置紅色方框處挖空，以保證其 S11 受影響很小。
推薦操作條件
功能操作在以下表格中各條件參數(shù)值的極限之外不能保證其性能，長(zhǎng)期在這個(gè)極限之外操作或多或少會(huì)影響模塊的可靠性。
注意：
1、操作溫度受晶體頻率的變化限制；
2、為了確保無(wú)線射頻性能，電源上紋波必須小于 ? 200mV。
行業(yè)分類 : 智能家居
開發(fā)平臺(tái) : TI 德州儀器
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 芯片型號(hào) CC2640R2FRSM 工作電壓 1.8V 至 3.8V，推薦為 3. 3V 工作頻段 2402 MHz ～ 2480MHz 最大發(fā)射功率 -21 dBm ～ +2 dBm (正常為 0 dBm 輸出）
應(yīng)用場(chǎng)景 : 用于開發(fā)基于藍(lán)牙 5（BLE 5，低功耗藍(lán)牙）的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，手機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等， 為客戶產(chǎn)品與智能移動(dòng)設(shè)備通訊提供快速的 BLE 解決方案。
