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公司2002年成立,2003年正式完成注冊(cè),2005年獲新加坡風(fēng)險(xiǎn)投資,注冊(cè)資本400萬美元。2009年,現(xiàn)公司核心團(tuán)隊(duì)決定全資收購新加坡風(fēng)險(xiǎn)投資持有公司股權(quán)。目前核心團(tuán)隊(duì)成員持股接近95%。 公司成立之初,專注手機(jī)解決方案業(yè)務(wù),于2004年獲英飛凌授權(quán)手機(jī)技術(shù)方案公司。2008年參與三星電子谷歌手機(jī)(后稱安卓手機(jī))項(xiàng)目并成為三星電子授權(quán)方案公司,并于2009年10月,在國內(nèi)公司第一個(gè)推出安卓手機(jī)。期間公司的客戶包括華為(富士康),海爾,飛利浦(桑菲),中興通信等。 2010年后,針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的細(xì)分市場(chǎng),團(tuán)隊(duì)在完成回購風(fēng)投股權(quán)的同時(shí),以智能硬件能力為基礎(chǔ),推進(jìn)SAAS(軟件即服務(wù))的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。2014年起,公司已成功實(shí)現(xiàn)了,從前端采集到后臺(tái)數(shù)據(jù)分發(fā)管理及數(shù)據(jù)安全加密等軟、硬件技術(shù)的儲(chǔ)備,及市場(chǎng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。 公司目前分別在移動(dòng)金融設(shè)備,應(yīng)急通信(對(duì)講機(jī))系統(tǒng),物流采集等領(lǐng)域,獲得成功。主要客戶目前有是法國的Famoco、意大利的Selex, 國內(nèi)客戶包括北斗星通旗下凱立通信及深圳成為信息有限公司。 2016年,公司開發(fā)3D成像及視覺識(shí)別技術(shù),并開發(fā)工業(yè)機(jī)器人等智能制造(中國制造2025)的系統(tǒng)解決方案。 2017年,公司重組子公司前海創(chuàng)揚(yáng)物聯(lián)科技有限公司,并將專注電力的智能電網(wǎng)市場(chǎng)等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的智能解決方案。 2018年,公司投資控股CML的子公司泉州世博通通信技術(shù)研究院,并致力利用4G/5G/wifi等,打造應(yīng)急通信云網(wǎng)關(guān)平臺(tái)及加密視頻采集與分發(fā)系統(tǒng)(EVS),提供寬帶網(wǎng)絡(luò)對(duì)講與傳統(tǒng)窄帶數(shù)字對(duì)講的融合方案。 公司地處深圳南山科技園,當(dāng)前員工70人左右,80%大學(xué)本科以上學(xué)歷。30多名程師有15年以上一線產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),長期從事具體的工程技術(shù)工作。主要軟件人員來自國內(nèi)國際著名企業(yè),團(tuán)隊(duì)包括博士2名(海歸),碩士3名。技術(shù)團(tuán)隊(duì)長期配合,人員穩(wěn)定并進(jìn)取。 公司成立至今,有很好的行業(yè)口碑,客戶分布世界各地,尤其是歐美等發(fā)達(dá)的工業(yè)化國家。我們具備全球化的廣泛的高科技資源及合作伙伴,具有極強(qiáng)的高科技事實(shí)產(chǎn)業(yè)化的能力。 公司財(cái)務(wù)穩(wěn)健,有優(yōu)秀的上下游配套資源,工作高效。 創(chuàng)揚(yáng)團(tuán)隊(duì)是群富有朝氣、敢于創(chuàng)新的“年輕人”,是務(wù)實(shí)勤奮的工程師團(tuán)隊(duì)。從成立之初就是本著“工程師的烏托邦”的理念,相互支持,把握不同的時(shí)代風(fēng)口的機(jī)會(huì),創(chuàng)造出最大價(jià)值。 受益于全球化產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的機(jī)遇,我們?cè)钲?,同步世界發(fā)達(dá)國家的高科技,并以最大的熱情與真誠展開海內(nèi)外的科技合作,努力為物聯(lián)網(wǎng)不同的細(xì)分領(lǐng)域提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。 團(tuán)隊(duì)核心在通信技術(shù)方面具有長期的積累及先入優(yōu)勢(shì),秉承“開放務(wù)實(shí)”的心態(tài),期待與不同行業(yè)的人士、資本、創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)等展開合作。
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應(yīng)用領(lǐng)域:
通信廣電 軟件開發(fā)
技術(shù)標(biāo)簽:
無線技術(shù) 控制技術(shù)
開發(fā)平臺(tái):
MTK 聯(lián)發(fā)科 Qualcomm 高通 HiSilicon 海思
最近登錄時(shí)間:
2019-01-07
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