發(fā)布成功
1. 熟悉數(shù)字電路,對模擬電路有一定的了解??膳c硬件工程師順暢溝通以確定器件選型,接口方式,算法處理,通信協(xié)議,故障分析等。
2. 熟悉ORCAD,PADS,CAM350軟件,可設(shè)計多層板,在立項前獨立驗證關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)。
3. 熟練使用萬用表,示波器,邏輯分析儀,電源發(fā)生器等常用工具.
4. 熟悉C語言,了解匯編語言。擁有良好編程風格,技術(shù)文檔編寫與版本管理習慣。
5.熟悉IAR,Keil/MDK,CCS,STVD集成開發(fā)環(huán)境,STLink,J-Link等調(diào)試工具,Source Insight代碼查看軟件,串口調(diào)試軟件,SmartPRO 2008/ST Visual Programmer量產(chǎn)燒錄軟件,uedit32/WinHex二進制處理軟件等工具軟件。
6熟悉STM32/STM8/MSP430/51系列芯片,其它內(nèi)核相同廠家不同芯片可快速度上手。
7. 熟悉UART,IIC,SPI,ADC,DAC,DMA,TIM,RTC,IWDG等常見外設(shè)。
8.熟悉常用的嵌入式外圍芯片,如各種存儲芯片,驅(qū)動芯片,傳感器,邏輯芯片,電源管理芯片的應(yīng)用。
9.熟悉微型操作系統(tǒng)原理,如RXT,UCOS,F(xiàn)reeOS.
10.熟悉從各官網(wǎng),組織,論壇,網(wǎng)上商場提取資料??砷喿x多數(shù)英文資料。
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