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麥克方程(北京)科技有限公司,是一家從事基于云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)IOT技術(shù)的軟硬件設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成的高科技解決方案供應(yīng)商。公司技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自歐美世界500強(qiáng)企業(yè)(西門(mén)子、Honywell、ABB、諾基亞、騰訊),具有豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)與管理經(jīng)驗(yàn)。
公司的主要業(yè)務(wù)包括:智能硬件開(kāi)發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)智能建筑、智能家居、工業(yè)物聯(lián)軟硬件及控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā), APP應(yīng)用程序開(kāi)發(fā),嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā),Cloud云端軟件開(kāi)發(fā),通訊協(xié)議模塊及網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)。
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應(yīng)用領(lǐng)域:
智能家居
技術(shù)標(biāo)簽:
嵌入式技術(shù) 嵌入式軟件
開(kāi)發(fā)平臺(tái):
STM 意法半導(dǎo)體
最近登錄時(shí)間:
2021-04-12
本月參與競(jìng)標(biāo):
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