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承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 軟件開發(fā)
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 MCU
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 消費(fèi)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 MCU
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 工業(yè)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 ARM
承接項(xiàng)目： 2 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 軟件開發(fā)
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 電路保護(hù)與EMC 嵌入式技術(shù) EDA/PCB 軟件開發(fā) 無線技術(shù) 工業(yè)設(shè)計(jì) 控制技術(shù) 通信協(xié)議 電源技術(shù) 接口和邏輯技術(shù) 存儲(chǔ)技術(shù) 顯示技術(shù) 傳感技術(shù) 信號(hào)處理 測(cè)試測(cè)量 數(shù)據(jù)中心 人工智能 模擬與混合技術(shù) 人機(jī)交互 51單片機(jī) MCU CPU GPU ARM DSP TMS32 NxP Freescale RK ASIC SoC NPU
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 消費(fèi)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 ARM
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 消費(fèi)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 51單片機(jī)
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 工業(yè)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 智能穿戴
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 MCU
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 消費(fèi)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 51單片機(jī)
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 消費(fèi)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器 MCU
承接項(xiàng)目： 5 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 智能家居 軟件開發(fā)
擅長(zhǎng)技術(shù)： 軟件開發(fā) 控制技術(shù) 通信協(xié)議 數(shù)據(jù)中心 系統(tǒng)軟件 APP開發(fā) 微信小程序開發(fā) H5/前端/移動(dòng)端開發(fā) 網(wǎng)站開發(fā) IOS/Android應(yīng)用開發(fā) 安卓工控板 上/下位機(jī) 工業(yè)大數(shù)據(jù) 以太網(wǎng) 3G/4G SaaS/PaaS/LaaS 華為云/阿里云/騰訊云 私有云/公有云/云計(jì)算/云后臺(tái)
承接項(xiàng)目： 3 現(xiàn)成方案： 7
服務(wù)行業(yè)： 智能穿戴
擅長(zhǎng)技術(shù)： 無線技術(shù)
承接項(xiàng)目： 1 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 工業(yè)電子
擅長(zhǎng)技術(shù)： 嵌入式技術(shù) 嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用
承接項(xiàng)目： 1 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 軟件開發(fā)
擅長(zhǎng)技術(shù)： 軟件開發(fā) 嵌入式軟件開發(fā)
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 73
服務(wù)行業(yè)： 智能家居
擅長(zhǎng)技術(shù)： 微處理器
承接項(xiàng)目： 2 現(xiàn)成方案： 254
服務(wù)行業(yè)： 智能家居
擅長(zhǎng)技術(shù)： 人工智能