發(fā)布成功
目前：已有原理、產(chǎn)品已經(jīng)應用。電路板之間采用電線軟連接方式，元器件插件居多。
需求：提高集成化程度，元器件從新選型，采用貼片方式。 安裝方式類似，模板+多卡可插拔。
應考慮散熱問題，電磁屏蔽問題。
目前產(chǎn)品應用場景：工廠、車間（石化行業(yè)、發(fā)電行業(yè)、食品及制藥行業(yè)）
價格：任務預算可商榷
地點：北京 （不接受其他地區(qū)）
1、我愛方案網(wǎng)是會員制服務，服務商通過競標后即可聯(lián)系雇主；
2、項目預算與報價不代表最終成交價格，成交價以雙方協(xié)商為準；
3、平臺提供設計項目對接服務，希望促成高效合作，對交易雙方不收取傭金，謝謝留意！
聯(lián)系方式：
競標后可見
好評率：
100%
發(fā)包數(shù)量：
0
選中數(shù)量：
1
