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發(fā)布成功
提供原理圖、舊版本*.pcb文件、模殼尺寸圖;原理圖相較于老版本,增加了幾個(gè)器件。
要求根據(jù)模殼尺寸完成PCB,定位孔與模具定位柱吻合,單面器件布局,雙面走線,關(guān)鍵器件位置不用動(dòng),非關(guān)鍵器件微調(diào)布局,以方便焊接,貼片阻容感、晶振等幾個(gè)封裝pad尺寸適當(dāng)變大,以方便焊接。
輸出PCB、Gerber、BOM清單、絲印層文件。
要求工具:Cadence Allegro , Pads Layout
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2、項(xiàng)目預(yù)算與報(bào)價(jià)不代表最終成交價(jià)格,成交價(jià)以雙方協(xié)商為準(zhǔn);
3、平臺(tái)提供設(shè)計(jì)項(xiàng)目對(duì)接服務(wù),希望促成高效合作,對(duì)交易雙方不收取傭金,謝謝留意!