發(fā)布成功
目前有一個小功率的程控電源板需要優(yōu)化,優(yōu)化內(nèi)容如下:
改進調(diào)壓方式:之前的調(diào)壓方式有鋸齒波、紋波也較大電壓調(diào)整速度慢等問題(建議改線性調(diào)壓)。
增加隔離:mcu的電源隔離;mcu與dac控制2462的spi總線要隔離;3個adc采樣的電壓要隔離,同時與mcu通訊的i2c也要隔離;
增加一個數(shù)據(jù)儲存芯片。
具體要求可詳談
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