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  2017.07.13
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硬件資源及應(yīng)用：（硬件已完成）
01.CPU芯片：STM32F103RCT6（LQFP64 封裝）。
02.電壓AD采樣口：PC1。
03.溫度采樣口：PB12 (數(shù)字溫度傳感器DS18B20)。
04.485通信口：PA09(TXD),PA10(RXD),PC6(控制端，高電平接收)。
05.CAN通信口：PA11(RX),PA12(TX)。
06.通信指示燈：PC2，上電常亮，后隨通信亮滅。
07.繼電器控制：PA0,受下發(fā)命令控制。
08.撥碼開(kāi)關(guān)：第1位用著CAN通信時(shí)的匹配電阻是否接入，PB13,PB14,PB15，從左向右地址為4、2、1。
09.奇數(shù)電池采樣控制端：PC15,默認(rèn)高電平，低電平時(shí)奇數(shù)電池采樣，采后復(fù)位。
10.偶數(shù)電池采樣控制端：PC14,默認(rèn)高電平，低電平時(shí)偶數(shù)電池采樣，采后復(fù)位。
11.24節(jié)電池電壓采樣。
12.外接ADS1256的24位采樣板,此驅(qū)動(dòng)也要加上（有驅(qū)動(dòng)例程），并可條件編譯用哪個(gè)。

軟件開(kāi)發(fā)要求：（根據(jù)硬件環(huán)境，完成軟件部分）
1.全部用C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)程序。
2.代碼基本上每行加注釋。
3.提供C源代碼。
4.通信協(xié)議：MODBUS_RTU和CAN協(xié)議同時(shí)可用。
5.撥碼開(kāi)關(guān)具有校正電壓的功能。

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