發(fā)布成功
一般多為模擬電路+CPU及部分?jǐn)?shù)字電路。
我們提前進(jìn)行了模塊化處理，電路板尺寸也較小，基本上都用2層板。
多數(shù)較為簡單，基本上為3-10個運(yùn)放，1個CPU及外圍電路。2-3個74或40系列邏輯電路，部分2,3級管。
個別電路僅有模擬電路，或僅有數(shù)字電路。
有時品種較多，需要快速，低廉，優(yōu)質(zhì)的PCB外包布板?？砷L期合作。
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聯(lián)系方式：
競標(biāo)后可見
好評率：
100%
發(fā)包數(shù)量：
0
選中數(shù)量：
1
