發(fā)布成功
現(xiàn)有塊一體化的指紋鎖板子，需要改成分體式的，把指紋傳感器和主芯片分出來以排線連接，
由于指紋傳感器沒有型號，主芯片是ST的，需要配置一塊性價比高的半導體指紋傳感器，原板的指紋傳感器封裝為BGA-20，
指紋識別算法也需要開發(fā)，有這方面經(jīng)驗的接包。
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聯(lián)系方式：
競標后可見
好評率：
100%
發(fā)包數(shù)量：
0
選中數(shù)量：
5
