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發(fā)布時(shí)間 : 2018.11.19 14:47
旗艦手機(jī)性能表現(xiàn)“炸裂”無(wú)可厚非,不過(guò)凡事都有兩面性,雖然性能強(qiáng)勁,但是也帶來(lái)一些問(wèn)題,比如熱量。得力于摩爾定律效應(yīng):手機(jī)內(nèi)部集成化電子電路芯片數(shù)目,會(huì)在每隔18個(gè)月增加一倍,隨著硅片上線路密度和晶體管的數(shù)量的增加,芯片的散熱和良品率會(huì)急速下降,而有一份研究表明,手機(jī)內(nèi)部電子元器件因熱量集中引起的材料失效,占據(jù)總失效的65%-80%,換句話說(shuō),手機(jī)內(nèi)部電子元器件因熱量堆疊,導(dǎo)致溫度過(guò)高,進(jìn)而影響處理器正常工作,輕則導(dǎo)致系統(tǒng)卡頓,重則導(dǎo)致元器件損壞。