一鍵發(fā)布任務(wù)
發(fā)布成功
發(fā)布成功
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 安防監(jiān)控
擅長技術(shù)： 模擬與混合技術(shù) 模擬電路
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 消費(fèi)電子
擅長技術(shù)： 模擬與混合技術(shù) 模擬電路
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 工業(yè)電子
擅長技術(shù)： 模擬與混合技術(shù) 模擬電路
承接項(xiàng)目： 2 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 軟件開發(fā)
擅長技術(shù)： 微處理器 電路保護(hù)與EMC 嵌入式技術(shù) EDA/PCB 軟件開發(fā) 無線技術(shù) 工業(yè)設(shè)計(jì) 控制技術(shù) 通信協(xié)議 電源技術(shù) 接口和邏輯技術(shù) 存儲技術(shù) 顯示技術(shù) 傳感技術(shù) 信號處理 測試測量 數(shù)據(jù)中心 人工智能 模擬與混合技術(shù) 人機(jī)交互 51單片機(jī) MCU CPU GPU ARM DSP TMS32 NxP Freescale RK ASIC SoC NPU
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 機(jī)器人/無人機(jī)
擅長技術(shù)： 模擬與混合技術(shù) 模擬電路
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 5
服務(wù)行業(yè)： 工業(yè)電子
擅長技術(shù)： 微處理器 電路保護(hù)與EMC 嵌入式技術(shù) EDA/PCB 軟件開發(fā) 無線技術(shù) 工業(yè)設(shè)計(jì) 控制技術(shù) 通信協(xié)議 電源技術(shù) 接口和邏輯技術(shù) 存儲技術(shù) 顯示技術(shù) 傳感技術(shù) 信號處理 測試測量 數(shù)據(jù)中心 人工智能 模擬與混合技術(shù) 人機(jī)交互 51單片機(jī) MCU ARM TMS32 嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用 開發(fā)板 單片機(jī) PCB布局 WiFi 外觀/結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 電機(jī)控制/驅(qū)動 工控儀表 RS485/RS232/Sub-GHz 數(shù)字電源 模擬電源 開關(guān)電源 LED/OLED 數(shù)字傳感器 模擬傳感器 電路板測試
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 機(jī)器人/無人機(jī)
擅長技術(shù)： 模擬與混合技術(shù)
承接項(xiàng)目： 5 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 智能家居 軟件開發(fā)
擅長技術(shù)： 軟件開發(fā) 控制技術(shù) 通信協(xié)議 數(shù)據(jù)中心 系統(tǒng)軟件 APP開發(fā) 微信小程序開發(fā) H5/前端/移動端開發(fā) 網(wǎng)站開發(fā) IOS/Android應(yīng)用開發(fā) 安卓工控板 上/下位機(jī) 工業(yè)大數(shù)據(jù) 以太網(wǎng) 3G/4G SaaS/PaaS/LaaS 華為云/阿里云/騰訊云 私有云/公有云/云計(jì)算/云后臺
承接項(xiàng)目： 3 現(xiàn)成方案： 7
服務(wù)行業(yè)： 智能穿戴
擅長技術(shù)： 無線技術(shù)
承接項(xiàng)目： 1 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 工業(yè)電子
擅長技術(shù)： 嵌入式技術(shù) 嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用
承接項(xiàng)目： 1 現(xiàn)成方案： 0
服務(wù)行業(yè)： 軟件開發(fā)
擅長技術(shù)： 軟件開發(fā) 嵌入式軟件開發(fā)
承接項(xiàng)目： 0 現(xiàn)成方案： 73
服務(wù)行業(yè)： 智能家居
擅長技術(shù)： 微處理器
承接項(xiàng)目： 2 現(xiàn)成方案： 254
服務(wù)行業(yè)： 智能家居
擅長技術(shù)： 人工智能