電子方案開發(fā)供應(yīng)鏈平臺(tái)
移動(dòng)端
方案網(wǎng)小程序
方案網(wǎng)手機(jī)端
加小編微信入群
移動(dòng)端
方案網(wǎng)小程序
方案網(wǎng)手機(jī)端
加小編微信入群
發(fā)布成功
模塊概述
該款藍(lán)牙模塊是基于 RS02A1 芯片研發(fā)的低功耗藍(lán)牙（BLE）射頻模塊，可廣泛應(yīng)用于短距離無線通信領(lǐng)域。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
模塊配備高性能蛇形天線；模塊采用郵票半孔形式硬件接口設(shè)計(jì)。
該模塊可用于開發(fā)基于藍(lán)牙 4.2（BLE，低功耗藍(lán)牙）的消費(fèi)類電子產(chǎn)品、手機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等，能提高操作的可靠性；提高信號(hào)的傳輸距離和抗干擾性；還能實(shí)現(xiàn)解決不同電子產(chǎn)品間的互操作問題，電池壽命也可顯著延長。為客戶產(chǎn)品與智能移動(dòng)設(shè)備通訊提供快速的 BLE 解決方案。
RSBRS02AA 模塊成為注重電池使用壽命、小型尺寸和簡便實(shí)用性的各類應(yīng)用的理想選擇。
模塊參數(shù)
VDD=3.3V，TA= 25°C（除非另有說明），在 RSBRS02AA 模塊參考設(shè)計(jì)包括外部匹配元件下測(cè)量。
模塊 引腳定義
如圖 1 顯示的是模塊的引腳圖，表 1 為其各引腳定義。
PCB 封裝尺寸
模塊尺寸為 15.1*11.2*1.65mm。如圖 2 為模塊尺寸圖，模塊厚度為 1.65±0.2 mm。
原理框圖
如圖 3 顯示的是模塊的原理框圖。
參考原理圖
如圖 4 所示為模塊的參考原理圖。
布局建議
PCB 上的蛇形天線為自由空間電磁輻射。天線的位置和布局范圍是增加數(shù)據(jù)速率和發(fā)射范圍的關(guān)鍵。
因此，關(guān)于天線位置的布局建議如下：
1 、將模塊天線放置在 PCB 底板的邊緣或角落上。
2 、確保天線下面的每一層都沒有信號(hào)線或者銅箔。
3 、最好將圖 6 中天線位置藍(lán)色方框處挖空，以保證其 S11 受影響很小。
推薦操作條件
功能操作在以下表格中各條件參數(shù)值的極限之外不能保證其性能，長期在這個(gè)極限之外操作或多或少會(huì)影響模塊的可靠性。
注意：
(1) 操作溫度受晶體頻率的變化限制；
(2) 為了確保無線射頻性能，電源上紋波必須小于 ? 300mV。
? 回流焊條件
1. 加熱方法：常規(guī)對(duì)流或 IR 對(duì)流；
2. 允許回流焊次數(shù)：2 次，基于以下回流焊（條件）（見圖 7）；
3. 溫度曲線：回流焊應(yīng)按照下列溫度曲線（見圖 7）；
4. 最高溫度：245°C。
靜電放電警示
模塊會(huì)因靜電釋放而被損壞，RF STAR 建議所有模塊應(yīng)在以下 3 個(gè)預(yù)防措施下處理：
1、必須遵循防靜電措施，不可以裸手拿模塊。
2、模塊必須放置在能夠預(yù)防靜電的放置區(qū)。
3、在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該考慮高電壓輸入或者高頻輸入處的防靜電電路。
靜電可能導(dǎo)致的結(jié)果為細(xì)微的性能下降到整個(gè)設(shè)備的故障。由于非常小的參數(shù)變化都可能導(dǎo)致設(shè)備不符合其認(rèn)證要求的值限，從而模塊會(huì)更容易受到損害。
行業(yè)分類 : 工業(yè)電子
開發(fā)平臺(tái) :
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : VDD=3.3V，TA= 25°C（除非另有說明），在 RSBRS02AA 模塊參考設(shè)計(jì)包括外部匹配元件下測(cè)量。
應(yīng)用場(chǎng)景 : 成為注重電池使用壽命、小型尺寸和簡便實(shí)用性的各類應(yīng)用的理想選擇。
