發(fā)布成功
1、在甲方樣機(jī)基礎(chǔ)上,完善器件選型、完善電路設(shè)計(jì)、完善布局,達(dá)到可量產(chǎn)級別。甲方提供樣機(jī)、樣機(jī)原理圖
2、主控板:4層板設(shè)計(jì),MCU為STM32F427ZGT6,尺寸在9cm x 6cm內(nèi)
外設(shè):STLink、MPU9250、LCD、16mFLASH、Beep、Keys
接口:IO、ADC、SPI、IIC、DCMI、電機(jī)接口、舵機(jī)接口
保護(hù)電路:電源管理、電磁防護(hù)、防反插
3、驅(qū)動板:4層板設(shè)計(jì),尺寸在9cm x 6cm內(nèi),直流電機(jī)驅(qū)動,5路高性能MOS組H橋,編碼器采集,電磁防護(hù)
4、出原理圖、PCB圖、BOM表、測試報告、樣品
要求北京公司,或北京地區(qū)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者
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2、項(xiàng)目預(yù)算與報價不代表最終成交價格,成交價以雙方協(xié)商為準(zhǔn);
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